Tag Archives: 英特爾

晶片缺貨潮帶動代工廠積極投資，傳格羅方德準備在美上市
作者 |發布日期 2021 年 04 月 09 日 11:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導，知情人士轉述，阿拉伯聯合大公國主權財富基金穆巴達拉投資公司（Mubadala）宣佈，開始籌備旗下晶圓製造廠格羅方德（GlobalFoundries）在美國公開上市（IPO）事宜。現階段進度是穆巴達拉投資公司開始與潛在顧問公司就格羅方德上市初步討論。顧問公司對格羅方德的市值預估約 200 億美元。格羅方德尚未選擇承銷商，討論還處於早期階段，細節也可能改變。

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瑞信：英特爾股價嚴重低估，目標價上看 80 美元
作者 |發布日期 2021 年 04 月 08 日 12:30 |
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分類 伺服器 , 晶片 , 處理器

美國半導體大廠英特爾 6 日正式發表第 3 代 Xeon 可擴充處理器，專為雲端、網路和邊緣運算等工作負載而設計，可對應各類伺服器端運算需求。瑞士信貸（Credit Suisse）認為，全球對運算能力的需求急劇增加，所有晶片股中，以英特爾股價最被低估，是值得買進標的。 繼續閱讀..

英特爾第 11 代桌上型處理器問世，整合生態系廠商強攻電競市場
作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 17:45 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

將可能是英特爾旗下最後一代 14 奈米製程的第 11 代 Intel Core S 系列桌上型電腦處理器（代號 Rocket Lake-S）31 日正式在台上市。發表記者會，英特爾集合了生態系夥伴，包括 Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro（以公司英文名字母順序排列） 等 10 家廠商，共同宣示英特爾新系列處理器產品將給予消費者更多的使用體驗。

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英特爾重啟鐘擺開發節奏與開發者論壇，是重振雄風還是迴光返照？
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 8:00 |
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分類 技術分析 , 晶片 , 會員專區

最近英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 那場爆炸性的線上主題演講，除了藉由投入晶圓代工市場與業界徹底接軌的 IDM 2.0 戰略，還有兩件讓人頗有迴光返照之感的大事：鐘擺（Tick-Tock）節奏回歸，與開發英特爾者論壇（IDF；Intel Developer Forum）復活。 繼續閱讀..

ASML：摩爾定律沒有減速或失效，還將持續 10 年或更久時間
作者 |發布日期 2021 年 03 月 29 日 17:40 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

眾所周知，荷蘭商艾司摩爾（ASML）曝光機一直是半導體製造的關鍵設備，尤其獨家生產的極紫外光曝光機（EUV）更是不可或缺，也是協助台積電、三星、英特爾能往先進製程發展的重要設備，美國限制中國無法取得 EUV，使中國半導體發展始終落後其他國家。

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晶片缺貨引發各國對半導體生產積極投資，恐將導致未來市場崩跌
作者 |發布日期 2021 年 03 月 28 日 14:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球晶圓產能吃緊，導致晶片供不應求，讓消費型電子與車用電子續求無法滿足，各國政府都很重視。位於東亞的晶圓生產廠商掌握全球 80% 晶片產能，為了擺脫對東亞晶圓生產廠商的依賴，各國政府開始用各項大規模補助計畫，希望國內建立產線，卻也讓市場擔憂全球大規模補助背後，可能引發生產過剩造成市場崩盤的問題。

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跨足晶圓代工計畫餘波盪漾！陸行之：英特爾不是搞錯方向
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾（Intel）新任執行長 Pat Gelsinger 宣布斥資 200 億美元興建新晶圓廠，準備重返晶圓代工市場後，前外資知名分析師陸行之直指英特爾「搞錯方向」。但陸行之又於 Facebook 表示，Pat 沒有之前想的笨，看起來不是搞錯方向，而是想到晶圓製造部門長期吃大鍋飯、不負責任、長期拖累設計部門的解決方案。且強調 3 觀察指標看英特爾怎麼做代工及是否留後路。

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分析師：英特爾失策，將被台積電視為「不受歡迎人物」
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 9:30 |
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分類 晶圓 , 證券 , 財經

MarketWatch 週四（3 月 25 日）報導，Northland 資本市場分析師 Gus Richard 指出，英特爾（Intel Corporation）本週稍早宣布重返晶圓代工業是一項「策略性重大錯誤（strategic faux pas）」，英特爾將成為台積電眼中「不受歡迎人物（persona non grata）」。

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拓墣觀點》AMD 發表 EPYC「Milan」處理器，用性價比挑戰英特爾伺服器市場
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 7:15 |
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分類 會員專區 , 處理器 , 記憶體
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AMD 於 2021 年第一季正式發表第三代 AMD EPCY 伺服器處理器（代號「Milan」），採用台積電 7 奈米製程、Zen 3 微架構，相比第二代 AMD EPYC，第三代每時脈週期（IPC）效能提升 19%，可協助高效能運算（HPC）、雲端及企業端客戶完成更多的工作負載。

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黃崇仁：台灣半導體有競爭優勢，不看好英特爾重返晶圓代工市場
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:20 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

針對處理器龍頭英特爾宣布將斥資 200 億美元在美國亞利桑那州興建兩座新的晶圓廠，並進一步髂族晶圓代工市場，欲與晶圓代工龍頭台積電打對頭一事，力積電董事長黃崇仁強調，半導體產業離不開台灣，而且台灣半導體產業具有競爭優勢的情況下，對英特爾的計畫並不看好。

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