Tag Archives: 聯電

聯電推出業界首項 RFSOI 3D IC 解決方案，減少 RF 晶片 45% 面積
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

就在當前成熟製程有產能過剩疑慮，使得各家以成熟製程為主的晶圓代工廠，開始發展利基型產品，以突圍出自己的一片天空之際，晶圓代工大廠聯電宣布，推出業界首項 RFSOI 製程技術的 3D IC 解決方案，此 55 奈米 RFSOI 製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻 (RF) 效能下，可將晶片尺寸縮小 45% 以上，使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足 5G 更大的頻寬需求。

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聯電第一季 EPS 達 0.84 元，配發每股 3 元股利殖利率近 6%
作者 |發布日期 2024 年 04 月 24 日 18:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 24 日舉行法說會，公布 2024 年第一季財報，合併營收新台幣 546.3 億元，較 2023 年第四季 549.6 億元減少 0.6%，較 2023 年第一季 542.1 億元成長 0.8%。第一季毛利率達 30.9%，歸屬母公司淨利 104.6 億元，普通股每股獲利 0.84 元，為 2021 年第一季後新低。

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聯電退董事影響有限！外資：聯詠尋求具競爭力晶圓報價，對 ESG 加分
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 10:07 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

顯示器驅動 IC 大廠聯詠將於 5 月召開股東會改選董事，根據最新公布的董事會改選名單，現任法人董事聯電並沒有在名單中，引發外界揣測是為了降低聯電色彩。美系外資認為，聯電退出董事影響有限，對 ESG 有加分，重申聯詠正面評價。 繼續閱讀..

台積電登頂 2023 年全球 25 大半導體廠龍頭，超越英特爾及三星
作者 |發布日期 2024 年 04 月 17 日 9:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

The McClean Report 最新 2023 年全球 Top25 半導體供應商排名，台積電拿下龍頭，超越英特爾與三星。其他台系廠商還有第 14 名聯發科、第 22 名聯電。排名以銷售金額比較，產品類別包括 IC 和 O-S-D 元件（矽光子、感測器和分離元件）。

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矽統全數認購聯電處分聯暻半導體持股，股價力挺強攻漲停
作者 |發布日期 2024 年 04 月 03 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電 2 日代子公司蘇州和艦公告，表示為集團進行策略規劃，處分全數聯暻半導體 (山東) 股權給予矽統旗下孫公司。而因為近期聯暻半導體營收表現亮眼，預期能挹注矽統營運動能，力拱 3 日股價強勢攻上漲停價位，來到每股新台幣 41.9 元。

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2024 年晶圓代工年增 12%，先進製程力挺台積電成一個人的武林
作者 |發布日期 2024 年 03 月 29 日 16:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市調機構集邦科技表示，2024 年全球晶圓代工市場預估將有 12% 成長，然而，在這些成長中，扣除了台積電之後，其全年成長僅將有 3.6% 幅度。因此，2024 年的全球求晶圓代工市場可說是台積電「一個人的武林」。而在成熟製程方面，價格仍是廠商間競爭的重點，差異化則會是未來廠商努力趨勢。

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兩廠商合作更密切，聯電斥資最高 8 億元參與智原現增
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電召開重大訊息記者會，宣布擬在新台幣 8 億元的額度上限內，參與旗下 IC 設計大廠智原的現金增資。聯電資深處長林俊宏指出，聯電擬以每股新台幣 310 元的價格認購，總交易數量不超過 258 萬股，持股比提升至 14.13%。

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股東會紀念品懶人包！咖波杯、黃阿瑪帆布袋、大魯閣注意最後買進日期
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:15 |
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分類 會員專區 , 證券 , 財經

一年一度的股東會旺季即將來臨，開會前小股東最關注的莫過於股東會紀念品，今年最夯的有富采的「黃阿瑪的後宮生活聯名帆布袋」、聯電的 UMC X 咖波聯名限定永續隨行杯，以及大魯閣總價值 3,600 元的抵用券，想要獲得紀念品的投資人，務必關注最後買進日。

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