Tag Archives: 聯詠

力挺聯電南科預付訂金新模式擴廠，八大客戶名單揭曉
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈，各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭台積電核准 28.87 億美元資本支出，預計提升中國南京廠的 28 奈米製程月產能 2 萬片之後，另一家晶圓代工大廠聯電也宣布，將與 8 家客戶共同攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴充南科 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區產能。

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降低 28 奈米成熟製程供應不足，聯電攜手客戶擴產模式將成範本
作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 17:00 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈的情況下，目前各大晶圓廠相繼宣佈擴產計畫因應市場需求。28 奈米成熟製程儼然成為關鍵，因 3 月 17 日中國中芯國際宣佈將與深圳政府、深圳重投集團共同啟動深圳首座 12 吋晶圓廠，聚焦 28 奈米以上製程技術，預期 2022 年開始生產，4 月 22 日晶圓代工龍頭台積電稱也核准 28.87 億美元資本支出，預計於中國南京廠擴充月產能 2 萬片 28 奈米製程。

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DDI 漲幅週期峰值快到了，外資降評聯詠並將目標價降至 414 元
作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 10:39 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

面板驅動 IC（DDI）供應持續吃緊，價格也因此持續上漲。不過，摩根士丹利（Morgan Stanley）近日指出，DDI 價格週期高峰即將到來，漲價的最後階段將會在 2021 年第三季；但隨著需求強度（智慧手機、電視等）的不確定性，加上 2022 年供需將更加平衡，使得 DDI 在第三季後將會有降額的風險，預料 DDI 的平均銷售價格（ASP）或將降回至 2021年第二季的價格。摩根士丹也因而利調降聯詠評等，降為劣於大盤（Underweight），且目標價將至 414 元；而頎邦則是給予中立（Equal-weight），但目標價下調至 71 元。

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TDDI 受智慧型手機需求疲弱衝擊，外資指價格恐面臨下修風險
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

外資投資報告指出，先前市場供不應求的觸控暨驅動整合晶片（TDDI），接下來可能隨著全球智慧型手機市場需求減緩，整體需求下降而不再如先前吃緊，將造成對價格相對敏感的通路市場產品價格面臨修正。製造商部分，對市況反轉應會較具彈性，相較較通路市場價格衝擊較小。整體來說，雖然整個市場需求成長不再，但預期結構性的供應壓力情況仍存在。

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驅動晶片不畏雜音，第 3 季旺季可期待
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

儘管半導體下半年供需狀況出現雜音，像是印度、中國終端手機的銷售量下修及面板第 4 季漲勢停歇等疑慮，但目前驅動晶片廠商對於供需吃緊到年底的態度並未改變，且到第 3 季仍處於漲價循環，供給面短期仍難因應目前客戶需求。相關廠商包含聯詠、敦泰、天鈺、矽創、奇景光電等。 繼續閱讀..

首季大賺進一個股本，外資力挺聯詠最高目標價 933 元
作者 |發布日期 2021 年 05 月 07 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯詠在 6 日的 2021 年首季法說會公佈亮眼成績，創下單季每股 EPS 新台幣 9.66 元的新高紀錄後，外資 7 日陸續提出的投資報告都表示，首季營收超乎預期，且未來整體市場需求持續，產品供不應求而造成漲價效應，外資幾乎力挺，皆給予「買進」投資評等，每股目標價從新台幣 700~933 元不等。

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聯詠首季每股 EPS 9.66 元，單季賺近一個股本創新高
作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 17:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯詠 6 日下午召開線上法說會，並公布 2021 年首季財報。根據財報顯示，聯詠 2021 年首季營收金額為 263.67 億元，較上季增加 17.43%、也較 2020 年同期增加 56.1%，優於預期。單季毛利率 43.64%，較上季增加 5.61 個百分點，較 2020 年同期也 增加 10.44 個百分點，也同樣優於預期。稅後盈餘為 58.75 億元，較上季成長 61.22%，較 2020 年同期更是一口氣大增 166%，每股 EPS 為 9.66 元，相當於一季就淨賺將近一個股本，創單季歷史新高。

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聯電 28 奈米製程擴產，傳客戶投資將提升到 6 家
作者 |發布日期 2021 年 04 月 28 日 10:00 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

就在今天 (28日) 盤後即將召開法說會之前，先前傳出擴產 28 奈米成熟製程將獲客戶合作投資產能的晶圓代工大廠聯電，現在又有消息指出，相關預計投資聯電 28 奈米製程的客戶數一口氣增加到 6 家的情況。而這樣的利多消息，預計也將成為今天法說會中法人關注的焦點。

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筆電與網通產品需求挹注，2020 年全球前十大 IC 設計業者營收年增 26.4%
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 14:56 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

據 TrendForce 表示，2020 上半年因疫情衝擊所致，原本預期對 IC 設計產業將造成極大的負面影響，然而受惠於遠距辦公與教學所帶動筆電與網通產品需求的激增，終端系統業者向 IC 設計業者大幅拉貨，讓 2020 年整體 IC 設計產業成長力道強勁。全球前三大 IC 設計業者高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、輝達（NVIDIA）營收皆有成長；輝達受惠於遊戲顯卡與資料中心挹注，年成長率高達 52.2%，在前十大業者中成長表現最突出。 繼續閱讀..

驅動晶片缺口放大，漲價循環有望延伸到 Q3
作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試

驅動晶片旺，封測廠多數宣布第 2 季漲價 5%~10%，代工廠則維持相當吃緊狀態，無論封測廠或代工廠急單價格漲幅更可能高達 20%。市場認為，第 2 季晶片設計廠商漲價底定，第 3 季由於晶片封測材料成本逐步墊高，包含銅價、導線架、基板等，因此驅動晶片設計廠商的漲價循環可望延續到第 3 季，包含聯詠、敦泰、天鈺、矽創、奇景光電等。 繼續閱讀..

驅動 IC 供應持續吃緊帶動價格上揚，外資提升聯詠、頎邦目標價
作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

在市場需求不斷，但是當前供應商供不應求的情況下，即便驅動 IC 先前已經調漲報價，大廠聯詠在供應量仍呈現不足的狀態，導致 2021 年第 2 季仍將有報價上漲的空間，下游封測廠頎邦封裝測試價格進一步上揚，連帶拉抬公司營運表現，美系外資給予兩家公司「買進」投資評等，並分別給予每股新台幣 666 元及 80 元的目標價。

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