5G 手機決勝點，聯發科率先揮棒搶安打 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 11 月 27 日 14:30 |
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聯發科搶先高通推出首顆 5G 旗艦級系統單晶片「天璣 1000」，加上更與英特爾（Intel）攜手，最新 5G 數據機（Modem）導入個人電腦市場中，正式宣告聯發科從手機跨到筆電領域，連續寫下兩大里程碑。高通（Qualcomm）也預計將在 12 月初推出 8 系列 5G 旗艦系統單晶片。兩大強不約而同，在 2019 年冬天，整裝待發進入 5G 世代。 繼續閱讀..
蔡力行：聯發科已站穩 5G 領先位置，與英特爾合作是一拍即合 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 26 日 18:15 |
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IC 設計大廠聯發科 26 日正式發表旗下第 1 顆 5G 單晶片處理器，除了在中國深圳的會場，由總經理陳冠州面對中國合作夥伴進行說明，在台北的會場則安排深圳會場的即時直播，並由執行長蔡力行進行講解，並回答現場媒體的問題。為營造聯發科在 5G 市場上領先的氣勢，台北現場還邀請到包含台積電、京元電、日月光投控、矽品、精測、工研院等合作企業與單位的高層站台，氣氛熱絡。
26 日聯發科首顆 5G SOC 發表，將支援雙聚合載波強化覆蓋 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 25 日 8:00 |
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距離 26 日聯發科將在中國深圳發表其下首顆 5G SOC 單晶片處理器的時間僅剩下一天時間，聯發科在中國官方微博再展示了發表會的海報，說明聯發科的 5G SOC 單晶片處理器將支援雙聚合載波，達成高速 5G 網路覆蓋的功能，也讓市場人士更加期待接下來發表會的內容。
高通、聯發科 5G 處理器正面對決，外資建議聯發科先獲利了結 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 22 日 16:10 |
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國內 IC 設計大廠聯發科日前發出媒體邀請函，表示 11 月 26 日將在中國深圳發表旗下首顆 5G 單晶片處理器，在台北也將同步實況轉播。無獨有偶的，全球行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 也在日前公布，即將於 12 月 3 日到 12 月 5 日於美國夏威夷舉行高通驍龍技術大會的會議流程，會議中也將會宣布新一代驍龍 865 5G 單晶片處理器。也就是說，在接下來的半個月內，聯發科與高通兩家手機處理器廠商將會因問新一代的 5G 單晶片處理器而正面對決，讓市場人士充滿期待。
2019 年全球前 15 大半導體企業，英特爾重回龍頭，台積電登上第 3 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 18 日 17:45 |
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根據市場調查及研究單位《IC insights》的最新調查報告指出，即使在當前半導體景氣並不好的情況下，預期處理器龍頭英特爾（intel）還是能在 2019 年的全球半導體銷售金額中，一舉超越南韓三星，重新回到全球最大半導體企業的位置。而在 2019 年前 15 大的半導體企業排名當中，Sony 憑藉著在圖像感測器市場上的優異表現，成長率超越晶圓代工龍頭台積電與 IC 設計大廠聯發科，成為全球銷售金額年成長最高的半導體企業。
搶高通技術峰會前發表 5G 行動處理器，聯發科與高通正面交鋒 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 12 日 8:15 |
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在當前 5G 手機成為品牌手機商未來競爭重點的情況下，5G 處理器的發展也成為大家關切的焦點。就在 12 月，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）即將在美國夏威夷舉行的 Snapdragon 技術峰會（Snapdragon Technology Summit）發表全新旗艦驍龍 865 處理器的同時，國內 IC 設計大廠聯發科的 5G 單晶片行動處理器也將搶先在 11 月 26 日正式發表，屆時一場 5G 處理器的競爭將會讓消費者看得目不暇給。
研調：Q4 中企製智慧手機用 AP 出貨仍年減，聯發科逆勢增 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 11 月 06 日 16:00 |
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根據 DIGITIMES Research 分析師翁書婷研究分析，第 3 季雖為手機應用處理器（Application processor，AP）出貨旺季，然多數中國手機業者因應中美貿易戰，將備貨時間提前至第 2 季，且受中國市場疲軟影響，今年第 3 季中企製智慧型手機所需 AP 出貨量為 2.1 億顆（本統計皆不含為三星代工），較前季衰退 1.8%，並年減 9.4%。 繼續閱讀..
