日經：阿里巴巴登亞洲市值王，台積電跳升全球第 22 大企業 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 26 日 15:30 |
|
2019 年進入尾聲，今年哪些公司有出色表現？日經新聞指出，中國廠阿里巴巴市值激增 60%，榮登亞洲企業市值王。台積電也不遑多讓，躍居全球第 22 大企業，名次較 2018 年提高 16 名。
聯發科天璣 800 將於 CES 2020 發表，對比驍龍 765 系列搶中高階市場 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 25 日 15:40 |
|
面對競爭對手在 5G 行動處理器推出不同系列的產品，以滿足市場需求，聯發科 25 日也表示，將在旗艦級 5G 行動處理器天璣 1000 系列之後，在於 2020 年推出以中高階為主打領域的天璣 800 系列 5G 行動處理器，預計天璣 800 系列 5G 行動處理器的完整規格將在 2020 年的 CES 發表，而終端產品的推出則預計會落在 2020 年的第 2 季。
聯發科：天璣 1000 絕對是旗艦級產品，支援毫米波產品 2020 年推出 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 25 日 15:30 |
|
國內 IC 設計大廠聯發科 25 日表示，針對未來 5G 處理器的競爭，聯發科之前新推出的天璣 1000（Dimensity 1000）5G 行動處理器絕對是市場上最旗艦級的產品，再結合目前市場上最優秀的合作廠商之後，未來推出的終端產品性能可期。至於，針對毫米波的產品，聯發科也表示，從一開始就是 Sub-6GHz 與毫米波兩種規格一起研發，所以有關於毫米波的產品將會在 2020 下半年的時候推出。
驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音，高通與市場各有見解 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 05 日 20:30 |
|
對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台，因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片，因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足，因而恐影響到整個運算平台效能。對此，高通表示，要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式，完全是考量到可以盡早推出於市場，進一步協助普及 5G 應用，而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。
高通總裁即將來台為新產品固樁，未來還將持續與台積電合作 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 21:00 |
|
就在 2019 年高通驍龍技術大會上，高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後，市場人士的解讀多是，未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭，尤其是在中國的市場上。因此，為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作，高通不但推出了行動平台模組化的計畫，期望與合作夥伴更緊密連結之外，高通總裁 Cristiano Amon 還表示，在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面，使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。
高通驍龍技術大會首日，發表驍龍 865、765 及 765G 等 3 款 5G 處理器 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 8:00 |
|
眾所矚目的行動處理器大廠高通（Qualcomm）驍龍技術高峰會，3 日開始正式在美國夏威夷州的茂宜島舉行。第 1 天大會，高通不但說明未來在 5G 技術上的技術發展與應用，還有未來高通的布局之外，也同時發表了 3 顆 5G 處理器，包括高階的驍龍 865、中高階的驍龍 765，以及為了手機遊戲所專門設計的驍龍 765G 處理器，預計將在 2020 上半年有終端產品亮相，為接下來 5G 的普及注入動力。
