Tag Archives: 聯發科

全球半導體研發支出持續成長,台積電、聯發科進入前 10 大企業

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 10:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

根據市場研究及調查機構 《IC Insights》 的最新報告指出,全球半導體企業的研發支出在 2020 年較前一年成長 5%,達到 684 億美元的歷史新高數字。其中,台積電與聯發科雙雙擠入全球前 10 大研發支出的企業,分別佔據第 6 及第 7 的位置。

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缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊,缺貨潮延燒 2021 年底前難解決

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭,也使得居家辦公與遠距教學的需求大增,在此情況下帶動的宅經濟爆發,使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升,也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析,這波半導體晶片的供不應求情況,目前包括上游的矽晶圓,到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能,乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊,甚至於缺貨的狀況。而且,預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善,這樣的情況也成為未來疫情過後,整體產業復甦下的一項隱憂。

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聯發科新旗艦 5G 行動處理器天璣 1200 亮相,搶攻高階智慧手機市場

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 16:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

IC 設計大廠聯發科技於 20 日正式對外發布最新 5G 旗艦級行動處理器-天璣 1200。聯發科強調,採用台積電 6 奈米先進製程的天璣 1200 5G 旗艦級行動處理器,驍較前一代天璣 1000C 行動處理器,CPU 性能提升 22%,能耗降低 25%,GPU 效能提升 12% 的情況下將釋放 5G 的無限可能,滿足消費者超快速無線連結體驗,為快速增長的 5G 球行動市場注入新動力,其終端產品將於 2021 年度陸續問市。

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中階市場建功,聯發科 2020 年首度成中國智慧型手機處理器龍頭

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

繼日前市場調查機構公布國內 IC 設計大廠聯發科在 2020 年第 3 季攻頂成功,超越競爭對手,成為全球最大行動處理器供應商之後,現在又有資料顯示,2020 年聯發科已經為中國市場最大的智慧型手機行動處理器供應商。也隨著市場利多消息不斷,近期聯發科股價一度攻上每股新台幣 899 元的歷史新高價。

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瞄準聯發科新天璣系列處理器,高通發表驍龍 870 5G 行動處理器

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)20 日宣佈推出驍龍 870 5G 行動處理器,為 2019 年推出的驍龍 865 及驍龍 865 Plus 處理器的升級產品,預計支援 6GHz 以下頻段和毫米波真正全球 5G 及超直覺 AI 技術,全面提升效能,進而帶來流暢且快速的電競體驗。

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聯發科擠進全球前 10 大半導體企業,營收年成長 38.3% 居冠

作者 |發布日期 2021 年 01 月 18 日 11:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理

即將於 20 日發表新一代最新 5G 行動處理器的國內 IC 設計大廠聯發科,在 2020 年因為在武漢肺炎疫情的影響下,使得居家工作和線上學習的需求增加,因而帶動整體半導體產出的情況下,加上5G智慧手機的滲透率提升,拉抬聯發科 2020 年營收較 2019 年成長達到 38.3% 的幅度,成為全球前 10 大半導體公司中成長最大的企業。

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看好聯發科未來 5G 市場發展,兩外資最高喊 1,330 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 12 日 17:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

預定 20 日發表新一代 6 奈米製程 5G 行動處理器的 IC 設計大廠聯發科,在亞系外資認為相關 5G 行動處理器的出貨優於預期,加上隨著新產品推出與市場需求提升的情況下,聯發科在市占率及未來的價格表現都將有更佳的期待,因此給出每股新台幣 1,330 元的至今最高目標價。而另一家歐系外資則是表示,在聯發科於 5G 行動處理器的定價與出貨都有提升潛力的情況下,也給予聯發科破千,也就是每股新台幣 1,040 元的目標價。

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