Tag Archives: 聯發科

2021 年蘋果仍將拿下台積電 5 奈米 53% 產能,預計蟬聯最大客戶寶座

作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 7:00 | 分類 Apple , GPU , IC 設計

晶圓產能吃緊是當前科技業最大的問題。不過,對於蘋果來說,這個問題看起來似乎沒有其他競爭對手嚴重,原因在於蘋果或的晶圓代工龍頭台積電的全力支持,預計 2021 年蘋果仍將拿下台積電最新 5 奈米製程 53% 產能,也蟬聯台積電第一大客戶寶座。

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聯發科迄今 5G SoC 出貨 4,500 萬套,未來持續布局含車聯網領域

作者 |發布日期 2021 年 02 月 04 日 18:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

根據市調機構統計.2020 年第 3 季登頂全球行動處理器龍頭的國內聯發科 IC 設計大廠聯發科表示,自 2019 年發表天璣系列 5G 行動處理器以來,目前累積全球出貨達 4,500 萬套。在接下來 2021 年預計 5G 智慧型手機手球銷量將達到較 2020 年翻倍成長的 5 億支之下,會持續相關的發展.也將會在非智慧手機產品上場積極布局,也會逐步向市場宣布相關合作的消息。

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2020 年第 3 季全球基頻晶片獲利成長 27%,前兩名為高通及聯發科

作者 |發布日期 2021 年 02 月 01 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

根據市場調查研究機構《Strategy Analytics》最新研究報告,受惠於 5G 滲透率的提升,進一步帶動了相關企業的獲利創歷史新高。2020 年第 3 季,全球基頻晶片市場獲利較 2019 年同期成長 27%,金額達到 71 億美元,創下歷史新高。而獲利前 2 名的公司,分別為高通及聯發科。

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聯發科後市展望看正向,外資齊喊目標價千元以上

作者 |發布日期 2021 年 01 月 28 日 14:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券

聯發科 27 日舉行法說會,對未來營運展望正向,外資陸續上修聯發科目標價,除里昂證券先前喊出的 1,330 元仍為最高外,還有 7 家外資將聯發科目標價上調至千元以上,包含高盛、匯豐、美銀、瑞銀、麥格理、大和資本以及摩根大通等,而摩根士丹利則重申 1,090 元。 繼續閱讀..

聯發科預估 2021 年首季營收年成長最大逾 70%,年資本支出 30 億美元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 17:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理

IC 設計大廠聯發科 27 日舉行線上法說,執行長蔡力行表示,2020 年對聯發科技是里程碑的一年,相信這只是成長軌跡的開始。2020 年第 4 季的收與毛利率皆達到財務目標的上緣,總結 2020 年全年營收達到美金 109億元,創下史上最高的紀錄,並且三大產品線都有雙位數的年成長率。

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聯發科揪夥伴共同完成歐洲 5G 載波聚合與 VoNR 語音、網路通話測試

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO 共同完成 5G 載波聚合與 VoNR 語音及網路通話測試,將歐洲 5G 網路進程推進了一大步。聯發科表示,截至目前,大多數運營商的 5G 網路仍以非獨立組網為主。VoNR 可推動 5G向獨立組網發展,減少對 4G LTE網路的依賴,實現超越增強型行動寬頻(eMBB)吞吐量,並擁有超低延遲和高可靠性等特點,可加速 AR / VR 、智慧工廠和自動駕駛汽車等 5G 應用場景的落地。

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預期漲價將推升毛利率,外資給予聯詠每股 600 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 12:45 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

在近期晶圓代工產能吃緊的情況下,漲價效益已經從晶圓代工本身擴展到 IC 設計廠商身上。日系外資在最新研究報告中指出,受惠於晶圓代工產能供不應求,IC 設計業也將有調漲動作的情況下,預估 DDI 大廠聯詠將因此而拉抬毛利率的提升。在看好未來發展的情況之下,重申 「買進」 的投資評等,並將目標價拉升至每股新台幣 600 元。

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看好聯發科上修第一季展望,喊出目標價破千的外資再加一

作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 12:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

聯發科發布最新高階 5G 系統級晶片(SoC)後,再度引發外資圈對其目標價的調升潮,繼里昂、研究機構 ALETHEIA、高盛、美銀、凱基投顧都將聯發科目標價喊上 1000 元後,摩根士丹利證券也在今日加入「千元聯盟」,看好聯發科第一季可望上修展望,以及受惠於榮耀品牌重回中國市場,將聯發科的目標價由 890 元調升至 1090 元。 繼續閱讀..

聯發科衝 5G 晶片,欣興、景碩同受惠

作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 15:00 | 分類 5G , IC 設計 , 晶片

衝刺 5G 手機市場,聯發科推出最新 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1200 與天璣 1100,採用台積電 6 奈米先進製程,在效能上再升級,也體現在 5G 時代來臨下,手機應用在 AI、拍照、影片、遊戲等等的表現,而在載板市場,也配合聯發科擴張市占率的同時,衝刺 BT 載板在手機晶片的商機,聯發科相關的載板供應商欣興、景碩可望同步受惠。 繼續閱讀..

台廠半導體「發」威,封測廠受惠有感

作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 零組件

台灣半導體產業大「發」威,聯發科不僅擠進 2020 年全球前十大半導體廠,在智慧手機晶片市占率亦持續看升,氣勢輾壓主要競爭對手高通。目前台系封測業者幾乎都把聯發科視為 2021 年的重點客戶、必須綁好綁緊,期盼一同卡位 AI、HPC 以及 Wi-Fi 6、5G 新世代商機。 繼續閱讀..