Tag Archives: 聯發科

聯發科推號稱地表最強天璣 9300,市場期待助攻股價重返千元

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 7:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 6 日技發表號稱最強手機晶片天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片。聯發科指出,憑藉創新全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現,以極具突破性的先進科技,終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預定年底上市。

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聯發科後續營運動能外資看法積極,目標價落在 780~1,000 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 30 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資持續對上週公佈 2023 年第三季財報的 IC 設計大廠聯發科出具投資報告,三外資正面看待聯發科表現與發展,分別給予 「買進」 及 「優於大盤」 投資評等。小摩看法不同,表示華為重返智慧型手機市場影響聯發科市占,給予「中立」投資評等。

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聯發科第四季營收成長 9%~15%,下半年發股利 24.6 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

聯發科執行長蔡力行分析 2023 年第三季各業務表現,手機業務營收較前一季增加 19%,占公司營收 49%。季成長主要來自客戶的庫存回補及 4G 和 5G 新產品的推出。接下來是智慧裝置平台,第三季營收較前一季成長 6%,占公司營收 44%。第三季無線和有線連結需求較前一季改善,Wi-Fi 6 出貨量更創單季紀錄。電源管理 IC,第三季營收較前一季成長 11%,占公司營收 7%。所有應用,手機及 PC 電源管理 IC 受惠庫存回補,第三季表現較好。

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蔡力行:第三季庫存降至健康水準,AI 與車用為成長動能

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科執行長蔡力行指出,聯發科第三季營收略高於營運目標範圍的上緣,主要因市場需求改善及較有利的匯率,第三季的毛利率符合營運目標。另外,在過去幾個月,觀察到整體通路庫存的改善,尤其是在手機。藉著嚴謹的庫存管理,聯發科技的庫存已連續五季降低,到第三季末,我們的庫存週轉天數已達到 90 天的健康水平,預期整體庫存環境在未來幾季將繼續改善。

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聯發科第三季 EPS 11.64 元,前三季 EPS 達到 32.35 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 16:25 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科舉行法說會,並公布 2023 年第三季財報,營收金額達新台幣 1,100.98 億元、較第二季成長 12.2%,相較 2022 年同期減少 22.6%,毛利率 47.4%、較第二季減少 1 個百分點、較 2022 年同期減少 1.9 個百分點。單季稅後淨利為 185.69 億元、較第二季成長 15.9%,較 2022 年同期減少 40.3%,EPS 為 11.64 元。

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聯發科蔡力行榮獲全球半導體聯盟最高榮譽張忠謀博士模範領袖獎

作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

全球半導體權威組織「全球半導體聯盟」(Global Semiconductor Alliance,GSA)宣布聯發科技副董事長暨執行長蔡力行獲得 2023 年的「張忠謀博士模範領袖獎」,表彰其對科技產業的卓越貢獻。此獎預訂於 2023 年 12 月 7 日在美國加州舉行的 GSA 晚宴上頒發。

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聯發科對抗高通強大殺手鐧,11/6 發表天璣 9300

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 年度驍龍技術高峰會 (Snapdragon Tech Summit 2023) 時發表新 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦行動處理器,對手聯發科也公布 11 月 6 日舉行發表會,號稱地表最強 Android 處理器的天璣 9300 將亮相,2024 年 Android 陣營旗艦行動處理器大戰一觸即發。

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ARM 陣營大舉攻進英特爾領土!大摩點名聯發科攜手輝達做 PC CPU

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 9:31 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

由於台積電 CoWoS 2.5D 先進封裝,有可能把 SoC+GPU 全封在一顆晶片,大摩點名聯發科將成為輝達(NVIDIA)合作夥伴,共同規劃以安謀(Arm)架構打造電腦中央處理器(CPU),從手機市場跨足到 PC 領域,代表 ARM 陣營大舉攻進英特爾領土,因此在法說會前重申「增持」評等。

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新世代手機處理器大戰開始!聯發科天璣 9300 跑分超過 200 萬分力抗高通 Snapdragon 8 Gen 3

作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

外媒指出,測試軟體安兔兔日前曝光神祕 Android 設備跑分,處理器是聯發科最新天璣 9300 行動處理器,綜合成績高達 2,055,084 分,也是安兔兔 V10 版有史以來第一次有產品突破 200 萬分,更新 Android 旗艦性能巔峰。

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中國手機市場回溫與新產品推出挹注,外資挺聯發科目標價上千元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 23 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

本週將舉行法說會的 IC 設計大廠聯發科,面對對手高通新旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 3,天璣 9300 行動處理器頗受市場好評,獲中國品牌手機廠商青睞,加上第三季營收優於預期,美系外資報告給予「優於大盤」評等,目標價升至每股新台幣 1,000 元。

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Telia 驗證 5G Redcap 場域,加速商用部署腳步

作者 |發布日期 2023 年 10 月 17 日 7:20 | 分類 5G , 會員專區 , 網路

瑞典電信商 Telia 與 Nokia、聯發科共同在芬蘭完成 5G Redcap 場域測試,使用 Telia 芬蘭基地台,並同步聯發科 5G Redcap 測試平台部署 5G 獨立組網(Standalone Network,SA)核心網路,測試內容含機動訊號傳輸;Telia 與 Nokia 等合作完成 5G Redcap 場域驗證後,也能讓各式低頻寬應用場景如工業無線感測器、穿戴裝置等大規模 5G 連網。 繼續閱讀..