Tag Archives: 聯發科

傳聯發科天璣 9300 熱節流，CPU 性能最高下降達 46%

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，Vivo X100 Pro 是首款採用聯發科天璣 9300 處理器的智慧手機，但 CPU 壓力測試後，僅 2 分鐘 CPU 就出現熱節流，性能下降 46%，時脈最低下降至只有 0.6GHz。

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高通、聯發科不考慮 3 奈米製程雙來源，三星搶單希望再落空

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 23 日 13:10 |

分類半導體 , 手機 , 晶片

蘋果、輝達、AMD、高通和聯發科等都採用台積電半導體製程生產最新晶片，然而部分晶片可能採用三星晶圓代工，但通常不是旗艦。過去幾個月良率提升，三星非常希望搶下部分訂單，例如 3 奈米 GAA 製程，不過似乎不太成功。

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聯發科推 Filogic 860 / 360 解決方案，強化 Wi-Fi 7 產品組合搶攻市場

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 23 日 8:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先企業之一，乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860和 Filogic 360 解決方案，將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置，成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司，推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案預計將於 2024 年中量產。

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聯發科推 5G 智慧手機晶片天璣 8300，台積電 4 奈米打造

作者中央社|發布日期 2023 年 11 月 21 日 18:00 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

聯發科今天宣布，推出 5G 智慧手機晶片天璣 8300，採用台積電 4 奈米製程，搭載天璣 8300 的智慧手機預定年底上市。繼續閱讀..

聯發科股價直逼千元大關，波段漲幅超過四成

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 20 日 8:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

本週將發表全新中階行動處理平台天璣 8300 的 IC 設計大廠聯發科，受旗艦款行動處理平台天璣 9300 挹注，拉抬 10 月營收創 2023 年以來單月新高。加上宣示聯發科 2023 年旗艦手機的營收將超過 10 億美元，五年內將成為主要連結邊緣 AI 公司，波段股價持續上漲，自 8 月低點每股新台幣 625 元到上週 925 元，短期漲幅超過四成。

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台積電吃大補丸、聯發科拚千元！台股 AI 概念股攻勢再起？

作者遠見雜誌|發布日期 2023 年 11 月 19 日 11:00 |

分類半導體 , 理財 , 證券

9 月景氣燈號從「藍燈」轉為黃藍燈，加上美國再度暫緩升息，激勵台股權值股表現。統計第四季以來至 11 月 13 日，台灣 50 指數兩大權值股台積電上漲 6.5%、聯發科上漲 20.3%，上攻千元。繼續閱讀..

台積電 4 奈米中階處理器內戰，Snapdragon 7 Gen 3 對上天璣 8300

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 17 日 19:05 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

手機處理器大廠高通中階產品 Snapdragon 7 Gen 3 行動平台，市場消息指出，競爭對手聯發科下週也要推天璣 (Dimensity) 8300 行動平台一較高下，從 Snapdragon 8 Gen 3 與天璣 9300 延伸到中階市場。

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聯發科前進美國分享策略，蔡力行：五年內成主要支援邊緣 AI 公司

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 17 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科今日凌晨在美國與產業分析師及媒體分享公司及產品策略，副董事長暨執行長蔡力行開場演說指出，過去五年積極投入，造就聯發科地位，接下來 AI 浪潮，聯發科將憑卓越技術與產品，新需求及應用場景掌握市場，五年內聯發科將成為少數有能力支援主要裝置的邊緣 AI 公司。

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邊緣 AI 有望擴大旗艦產品市占，外資看好聯發科優勢但小心華為競爭

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 16 日 10:34 |

分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 證券

根據聯發科在 2023 年亞太峰會提到的觀察，在中國智慧手機市場有持續補貨狀況，但無法稱為「復甦」，主要是過年前預留庫存，公司仍維持第四季盈利和毛利率財測。繼續閱讀..

LPDDR5T 迄今最高速率行動 DRAM ，SK 海力士宣布開始供貨

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 13 日 15:15 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

SK 海力士今日宣布，開始供貨 LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）16GB 產品，是迄今最快行動 DRAM，每秒有 9.6Gpbs（每秒 9.6 千兆）傳輸速度。

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聯發科 10 月營收報喜，年增 28.2% 創 3 月來新高

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 10 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科公布 10 月財報，營收金額達新台幣 428.1 億元，較 9 月份增加 18.6%、較 2022 年也增加 28.2%，為近七個月新高。累計，2023 年前 10 個月營收為 3,466.95 億元，年減 26.8%。

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聯發科天璣 9300 旗艦晶片跑分優異，高通依舊不容小覷

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 11 月 10 日 7:30 |

分類半導體 , 會員專區 , 處理器

聯發科 6 日發表旗艦級手機 SoC 天璣 9300（Dimensity 9300），透過跑分數據，天璣 9300 不論 CPU（多核）或 GPU，性能表現均優於高通同期推出的旗艦級晶片，不過高通消費市場有強大品牌力與知名度，聯發科想藉新 SoC 晶片，從高通手上奪得 Android 陣營高階 SoC 市占率第一名，還是有一定難度。繼續閱讀..