Tag Archives: 聯發科

無懼外資陸續調降評等 聯發科 9 月及第 3 季營收紛創新高

作者 |發布日期 2016 年 10 月 07 日 18:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

隨著日系與美系為資陸續調降評等與合理價格之後,歐系外資也於 6 日所發出的分析報告中,將聯發科的投資評等與合理股價預估值分別調降至 「賣出」 與 221 元的價位。不過,聯發科 7 日公布 9 月份營收仍延續 2016 年以來業績逐月成長的趨勢,營收金額達到新台幣 277.14 億元,較上月增加 7.13%,較 2015 年同期增 38.29% ,創下歷史單月新高紀錄。而聯發科 7 日收盤價則是來到每股 241 元價位,小跌 2.5 元,跌幅為 1.03%。

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蔡明介:聯發科專注擅長領域的併購 攜手印度發展雙贏策略

作者 |發布日期 2016 年 10 月 06 日 19:50 | 分類 Fintech , Google , Microsoft

國內 IC 設計大廠聯發科董事長蔡明介 6 日表示,就目前全球的產業變化趨勢來觀察,併購的趨勢不但會持續下去,而且門檻還會越來越高。蔡明介指出,現在的國際併購,有時候高到聯發科都不一定出得起。這種過去是 10 億美元現在都已將漲到上百億美元的情況,未來還是會持續。而就聯發科來說,未來也會策略性布局在其中某些擅長的領域上。

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聯發科缺貨壓力仍在 第 4 季較第 3 季仍有季節性衰退

作者 |發布日期 2016 年 10 月 05 日 14:00 | 分類 Android 手機 , Google , 手機

國內 IC 設計龍頭聯發科 (MediaTek) 的副董事長謝清江指出,目前包括手機面板,以及行動晶片等關鍵零組件上,市場仍在缺貨狀態下,對於目前的營運仍存在的一定的壓力。就目前第 3 季的情況來看,在毛利率方面應該還是能保持之前預估的數字。但是,到了第 4 季的傳統淡季中,營收相對於第3季來將仍會有所衰退。

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2016 年台灣蟬聯全球第二大半導體生產國 四大子產業同步上揚

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 15:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

台灣半導體產業協會(TSIA)2016 年會 29 日在新竹舉行。會中,協會理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示,2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ,金額來到 3,270 億美元,在此情況下,台灣的半導體產業仍將持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元,佔全球產值的 23%,也佔台灣 GDP 的約 13%,繼續蟬聯全世界第二大半導體產業大國,排行僅次於美國。

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聯發科 2017 大反攻,傳將連推兩顆 10 奈米產品

作者 |發布日期 2016 年 09 月 27 日 8:30 | 分類 晶片 , 會員專區

2015 年聯發科推出了高階晶片品牌「Helio」,隨著今年 2 月 MWC 2016 上,聯發科發表了主打低功耗的 P 系列新品 Helio P20,另一主打性能的 X 系列傳聞也未曾斷過,如今聯發科終於在中國正式揭曉 X 系列新品 Helio X30,2017 年聯發科處理器將正式進入 10 奈米時代。 繼續閱讀..

聯發科新一代 Helio X35 處理器 將採台積電 10 奈米製程代工

作者 |發布日期 2016 年 09 月 21 日 12:50 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

先前,有媒體報導指出,IC 設計廠聯發科的第 1 顆 10 奈米先進製程處理器 Helio X30 將在 2017 年第 1 季正式投產,不但屆時將提高處理器的效能之外,還將一舉趕上高通、三星、蘋果、華為海思,以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。目前,聯發科也希望利用台積電在 10 奈米製程上的優勢,同樣來生產更新一代的 Helio X35 處理器。而這樣的做法與先前發表的 Helio X25 和 X20 非常相似,這也是為了滿足更多中高階智慧型手機的應用需求。

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8 月份台灣 IT 企業持續復甦 銷售金額時隔 10 個月出現正成長

作者 |發布日期 2016 年 09 月 20 日 9:45 | 分類 Apple , 光電科技 , 手機

一向被視為全球 IT 業界景氣風向球的台灣 IT 產業的營收狀況出現了復甦跡象!根據 《日本經濟新聞》 的報導,在統計了 19 家台灣主要 IT 企業 8 月份的營收狀況之後,結果顯示總體金額比 2015 年同期增加 5%。這是時隔 10 個月之後轉為增長的情況。

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聯發科宣布攜手 Sprint 在美推出首款內建 P10 晶片手機

作者 |發布日期 2016 年 09 月 19 日 11:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

聯發科 19 日宣布,為美國電信商 Sprint 所開發的第一款智慧型手機正式上市。此款由 Sprint 所推出的 LG X powerTM 智慧型手機採用聯發科曦力 P10 晶片,具備高效能、低功耗且體積小的特色。聯發科表示,該款手機為內建聯發科高階曦力晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售,此舉拓展了聯發科手機晶片業務在美國市場上的布局。

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蘋果尋找 iPhone 無線充電與快充供應商 聯發科有機會上榜

作者 |發布日期 2016 年 09 月 06 日 13:06 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

隨著蘋果 iPhone 新機準備問世,國內蘋果概念股包括台積電、鴻海也都蓄勢待發。如今 IC 設計龍頭聯發科也傳來要搶食蘋果大餅,成為蘋果供應鏈廠商的一環的消息。根據平面媒體的報導,聯發科將有機會為蘋果提供無線充電模組與快充晶片。對此,聯發科發言系統雖還沒有正式對外做任何表示,但是業界人士預估,若聯發科能打入蘋果供應鏈當中,對聯發科而言將是一大利多。

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總統蔡英文將面會半導體大老,料將討論中資參股 IC 設計業事項

作者 |發布日期 2016 年 09 月 05 日 16:22 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

就在本周即將舉行一年一度的國際半導體展 ( SEMICON Taiwan 2016),國內半導體界重量級大老都將齊聚一堂的同時,傳出總統蔡英文將與 8 日與半導體界的大老闆們會面,針對半導體業各項重視的議題,包括稅賦、人才、能源等議題進行見交流的消息。而之前各家廠商所關心的開放中資來台參股 IC 設計業一事,預料也將會是本次面談的重點。而這也是蔡英文繼上任前,前往竹科與各半導體業大老會談後,再次與這些大老闆們面對面會談。顯見,新政府期待藉半導體產業的發展,進一步扭轉國內經濟情勢的企圖心。

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三星前進中國卡位晶圓代工市場 外資認產能落差將不影響台積電

作者 |發布日期 2016 年 09 月 01 日 15:18 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

台積電與三星之間的晶圓代工競爭一直沒有稍加歇息!台積電繼獨拿當前蘋果 A10 處理器訂單之後,亦傳出下一代 A11 處理器訂單也將由台積電獨享。以致,三星在蘋果訂單上連吃兩場敗仗後,將目標轉移到中國市場上。31 日三星在上海舉辦的技術論壇上,就公開對外說明該公司的晶圓代工策略外,同時宣示將鎖定中國 IC 設計廠代工訂單。

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