Tag Archives: 聯發科

半導體產業瘋狂的併購 2 年後,接下來還會繼續嗎?

作者 |發布日期 2016 年 11 月 15 日 17:50 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示,過去 2 年間,全球半導體產業完成的併購交易規模已經達到 2,400 億美元 (約新台幣 7.63 兆元)。而 2016 年目前為止,全球半導體產業的併購交易金額則達到為 1,302 億美元 (約新台幣 4.14 兆元),較 2015 年的金額高出 16%,創下新紀錄。而且,過去 2 年,有 6 筆交易的規模超過 100 億美元 (約新台幣 3,180 億元),3 筆超過 300 億美元 (約新台幣 9,542 億元)。

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聯發科 10 月份營收趨緩 較 9 月份衰退 14%

作者 |發布日期 2016 年 11 月 07 日 20:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

IC 設計業龍頭聯發科 7 日晚間公布 10 月份財報。根據財報顯示,10 月份合併營收為新台幣 238.05 億元,雖較 2016 年 9 月份減少 14.1%,但是比 2015 年同期成長 7.1%。累計 2016 年前 10 個月的合併營收為 2,306.42 億元,較 2015 年同期的 1737.79 億元,上揚 32.72%。

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聯發科子公司以不超過 1 億美元資金 投資四維圖新子公司

作者 |發布日期 2016 年 11 月 07 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

全球第 3 大車用數位地圖廠的中國四維圖新,7 日午間公告表示,台灣 IC 設計龍頭廠聯發科的子公司,擬以總金額不超過 1 億美元 ( 約新台幣 31.45 億元 ) 的金額,投資四維圖新子公司,以達成之前聯發科將中國轉投資子公司傑發出售給四維圖新後,提出的後續投資承諾。

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聯發科轉投資子公司匯頂連拉 15 根漲停板 潛在挹注逾 500 億元

作者 |發布日期 2016 年 11 月 04 日 15:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計業龍頭聯發科在中國的轉投資子公司匯頂科技,自 9 月 17 日於以每股人民幣 19.42 元 (約折合新台幣 92 元) 的價格在上海證交所掛牌以來,截至 11 月 4 日為止,總共累積了 15 根漲停板,股價也來到每股人民幣 106.6 元的價位,累計股價漲幅達到 446% 。而聯發科持有匯頂科技 21.34% 的股權,因此潛在獲利逾新台幣 500 億元。

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聯發科第 3 季營收創單季新高 毛利率持穩在 35.2%

作者 |發布日期 2016 年 10 月 28 日 16:50 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計龍頭聯發科 28 日召開線上法人說明會,並且公布 2016 年第 3 季財報。根據財報顯示,聯發科第 3 季的營收達到新台幣 784.03 億元,較上一季增加 8.1%,也較 2015 年同期增加 37.6%,創單季歷史新高。至於,備受市場關注的毛利率部分,則是維持在 35.2%,與第 2 季相當,稅後淨利為 78.3 億元,較第 2 季上揚 18.8%,較 2015 年同期則是下滑 1.6%,每股 EPS 達到 4.98 元。

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聯發科出售轉投資傑發給四維圖新,中國證監會點頭!

作者 |發布日期 2016 年 10 月 25 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計龍頭聯發科,日前宣布出售中國轉投資子公司傑發給全球第 3 大車用數位地圖企業四維圖新一案,24 日正式獲得中國證監會的無條件許可,並且最快將在 2016 年底前完成交割程序。而受此消息激勵,聯發科 25 日股價,開盤後隨即衝上盤中最高的每股 245 元價位,漲幅超過 2%。

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聯發科轉投資匯頂 17 日掛牌連兩天大漲逾 5 成 潛在獲利 145 億元

作者 |發布日期 2016 年 10 月 18 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計龍頭聯發科 (Mediatek) 在中國轉投資,以生產觸控晶片與指紋辨識晶片為主的匯頂,17 日以每股人民幣 19.42 元 (約折合新台幣 92 元) 的價格,在上海證交所正式掛牌交易。繼 17 日大漲44%之後,18 日再攻上 10% 的30.76 元漲停價位,,這也使得持股達到 24% 的聯發科(因上市發行新股而稀釋至 21.34%),潛在獲利高達新台幣 145 億元。

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聯發科攜手大聯大 可穿戴設備開發硬體開發工具包

作者 |發布日期 2016 年 10 月 11 日 10:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 穿戴式裝置

國內 IC 設計龍頭聯發科旗下的創意實驗室 11 日宣布,與大聯大旗下分銷商品佳集團,由基於聯發科 MT2523G 晶片而開發和生產,為可穿戴設備開發而打造的 LinkIt 2523 硬體開發工具包 (HDK) 目前全面上市。未來將適合開發具備先進功能各種可穿戴設備,如智慧手錶、健身追蹤、健康監測、緊急定位設備等。

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