Tag Archives: 美光

HBM3e 產出放量帶動,年底 HBM 投片量占先進製程 35%

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 14:47 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 研究,三大原廠開始提高先進製程投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金增加,產能提升集中在下半年,1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳,加上需求持續看增,故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%,且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%,即占投片比重高。以各家 TSV 產能看,至年底 HBM 將占先進製程 35%,其餘生產 LPDDR5(X)與 DDR5 產品。 繼續閱讀..

結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術,台積電準備 HBM4 基礎晶片生產

作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

針對當前 AI 市場的需求,預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化,其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準,將從原本就已經很寬的 1024 位元,進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元,這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣,晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法,來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。

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美光與清華大學聯手舉辦半導體競賽,鼓勵半導體技術人才發展

作者 |發布日期 2024 年 05 月 09 日 13:49 | 分類 市場動態

美光科技與清華大學半導體研究學院攜手舉辦第一屆「美光半導體創新應用競賽」日前圓滿落幕。以培育國內優秀半導體人才為目標,美光藉由本次競賽鼓勵大專院校學生探索新的概念、技術和解決方案,提供能將理念化為實際應用的舞台,並設立高達新台幣 68 萬元的豐厚獎金。此次競賽吸引超過來自全國大專院校上百名學生報名參賽,經歷長達四個月的激烈評比,最終成功選出十二組獲獎團隊。 繼續閱讀..

美股四大指數大漲拉抬台積電、聯電 ADR 走高,下週台股走勢受期待

作者 |發布日期 2024 年 05 月 04 日 9:15 | 分類 理財 , 證券 , 財經

AI 類股跌深反彈,加上科技股蘋果漲幅近 6% 帶領,美國時間 3 日美股四大指數大漲。費半指數漲幅達 2.41% 為四大指數漲幅最大者,台積電 ADR 大漲 3.91%,聯電 ADR 也上漲3.95%。AI 股輝達(NVIDIA)股價漲幅逼近 3.5%,美光與超微漲幅也上漲 2%、3%。

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台積電登頂 2023 年全球 25 大半導體廠龍頭,超越英特爾及三星

作者 |發布日期 2024 年 04 月 17 日 9:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

The McClean Report 最新 2023 年全球 Top25 半導體供應商排名,台積電拿下龍頭,超越英特爾與三星。其他台系廠商還有第 14 名聯發科、第 22 名聯電。排名以銷售金額比較,產品類別包括 IC 和 O-S-D 元件(矽光子、感測器和分離元件)。

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