微軟(Microsoft Corp.)5 月 20 日宣布與宏碁、華碩等 OEM 合作夥伴合推 Copilot+ PC,也就是具備 AI 能力的電腦裝置。分析人士相信,部分晶片類股有望因換機潮受惠。 繼續閱讀..
微軟登歷史盤中高,美銀點名 ARM、美光受惠 AI PC |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 22 日 14:35 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片 |
HBM3e 產出放量帶動,年底 HBM 投片量占先進製程 35% |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 20 日 14:47 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit |
TrendForce 研究,三大原廠開始提高先進製程投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金增加,產能提升集中在下半年,1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳,加上需求持續看增,故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%,且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%,即占投片比重高。以各家 TSV 產能看,至年底 HBM 將占先進製程 35%,其餘生產 LPDDR5(X)與 DDR5 產品。 繼續閱讀..
美光與清華大學聯手舉辦半導體競賽,鼓勵半導體技術人才發展 |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 09 日 13:49 | 分類 市場動態 | edit |
美光科技與清華大學半導體研究學院攜手舉辦第一屆「美光半導體創新應用競賽」日前圓滿落幕。以培育國內優秀半導體人才為目標,美光藉由本次競賽鼓勵大專院校學生探索新的概念、技術和解決方案,提供能將理念化為實際應用的舞台,並設立高達新台幣 68 萬元的豐厚獎金。此次競賽吸引超過來自全國大專院校上百名學生報名參賽,經歷長達四個月的激烈評比,最終成功選出十二組獲獎團隊。 繼續閱讀..
