Tag Archives: 矽光子

商機逐步發酵!矽光子族群輪動整理,惠特尾盤亮燈漲停

作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 17:27 | 分類 光電科技 , 半導體 , 財經

行政院提出「AI 新十大建設」,預計投入 1,900 億元,積極投入矽光子、量子運算和智慧機器人等三大關鍵技術研發。矽光子族群近日表現強勁,但今日大都走跌。展望後市,法人表示,在 AI、ASIC、HPC 需求維持暢旺下,主要晶圓廠持續擴大在先進製程布局力道,加上矽光子商機逐步發酵,相關廠商 2026 年訂單能見度佳,全年營收皆有機會較 2025 年成長,再戰新高。 繼續閱讀..

矽光子、2 奈米加持 驗證分析廠今年營收續奔高

作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 材料、設備

上市櫃公司 2025 年營收全數出爐,驗證分析廠表現亮眼,包括汎銓宜特閎康同步改寫新高。展望後市,法人表示,在 AI、ASIC、HPC 需求維持暢旺下,主要晶圓廠持續擴大在先進製程布局力道,加上矽光子商機逐步發酵,相關廠商 2026 年訂單能見度佳,全年營收皆有機會較 2025 年成長,再戰新高。 繼續閱讀..

國科會矽光子 CPO-AI 生態鏈座談,共商AI 運算技術布局

作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 18:15 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 科技政策

為強化新一代運算架構競爭力,國科會今(19)日於新竹舉辦「台灣矽光子 CPO-AI 生態鏈座談會」,聚集國內矽光子、共封裝光學(CPO)、半導體製造、先進封裝、光電、網通與伺服器系統等領域的廠商及頂尖學研團隊,共商下一代 AI 運算架構未來發展方向。 繼續閱讀..

汎銓 11 月營收創單月新高紀錄,前 11 個月營收也創歷年新高

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體產業測試場商汎銓科技公布 2025 年 11 月合併營收,金額達新台幣 2.07 億元,較 10 月份增加 20.74%、較 2024 年同期也增加 22.96%,創單月歷史新高記錄。累計,2025 年前 11 個月合併營收 19.65 億元,較 2024 年同期增加 9.67%,改寫歷年同期新高。

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聯電取得 imec iSiPP300 矽光子授權,布局下世代高速通訊

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電宣布,攜手全球領先的先進半導體技術創新研發中心 imec 簽署技術授權協議,取得 imec iSiPP300 矽光子製程,該製程具備共封裝光學 (Co-Packaged Optics,CPO) 相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出 12 吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。

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2026 年將是 CPO 元年?NVIDIA、博通矽光子對決,決勝點關鍵在台積 COUPE

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

隨著資料中心、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及高速通訊需求持續攀升,矽光子(Silicon Photonics)技術正逐漸成為半導體與光通訊領域的關鍵焦點。除了積極推出矽光子解決方案的 NVIDIA 和博通備受關注之外,同為 IC 設計大廠的 Marvell 宣布併購專注矽光子技術的半導體新創商 Celestial AI 新動作,再度讓市場目光重回矽光子技術發展。 繼續閱讀..

Marvell 併矽光子新創 Celestial AI!點燃矽光子 CPO 族群亮燈衝漲停

作者 |發布日期 2025 年 12 月 03 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 國際金融

受惠美國聯準會 12 月降息機率再度拉升至 8 成以上,美股四大指數全面走升,台股今日開高漲逾 200 點,並由於邁威爾科技(Marvell)宣布併購專注矽光子技術的半導體新創商 Celestial AI,點燃矽光子(CPO)族群上演歡慶行情,帶動 IET-KY、上詮亮燈漲停。

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台積電攜手世芯、Ayar Labs,推封裝內光學 I/O 架構提升中小 IC 設計商創新

作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在科技界追求極致 AI 運算效能的浪潮中,資料傳輸的瓶頸日益顯著。為此,台積電的歐洲 OIP 論壇公布了一項重大技術展示,世芯(Alchip)與 Ayar Labs 聯手推出一款完全整合的封裝內光學 I/O 引擎,這項解決方案採用台積電的 Compact Universal Photonic Engine(COUPE)平台,為下一代 AI 晶片帶來了革命性的光學連接能力。

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強化矽光子與共同封裝光學能力!貿聯-KY 正式收購「新富生光電」

作者 |發布日期 2025 年 12 月 01 日 17:45 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 公司治理

貿聯-KY 今日宣布將收購位於中國深圳的光通訊產品供應商新富生光電,並已簽署最終協議,交割完成後,新富生將併入貿聯的高效運算事業群,預計於 2026 年第一季完成交易,並將以現金支付,交割仍需符合一般慣例的成交條件。

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上詮強化矽光子與光通訊布局,CPO 整合啟動、2027 放量

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 15:45 | 分類 光電科技 , 財經 , 零組件

上詮 24 日參加櫃買市場業績發表會,總經理胡頂達直言,AI 資料中心高速互連正面臨結構性轉折,「1.6T 只是開始,真正的關鍵,是把高速 I/O 從模組推向 IC 邊緣。」他指出,上詮近未來全力投入矽光產品線,加速光纖陣列元件 FAU(Fiber Array Unit)與光學共封裝(CPO)技術整合,明年將進入初期驗證的基本產能,並與國際大客戶攜手規劃 2027-2028 大規模放量時程。
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2 奈米重塑競爭格局!調研:決勝關鍵從製程領先轉向系統完整度

作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 18:56 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

市場研究機構 TechInsights 發布最新《2026 半導體市場展望總覽報告》,提到 2026 年將是半導體業由高速成長轉入「結構性調整」的關鍵年度,AI 運算的熱度將與能耗挑戰並行,封裝技術成能效與散熱瓶頸的戰略環節,而地緣政治則加深區域製造分化與技術主權競逐。 繼續閱讀..