Tag Archives: 矽光子

看好傳輸「光銅並行」加速 AI 基建！貿聯-KY 布局矽光子與 800V 搶市
作者 |發布日期 2026 年 02 月 25 日 17:52 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

貿聯-KY 今日舉辦成立 30 週年度展望，董事長梁華哲表示，受惠 AI 浪潮帶動大電源與高速傳輸產品需求，貿聯已成功實現營運結構升級，對今年展望抱持樂觀態度，預期全年營收有望延續去年成長動能朝千億元大關邁進，而毛利率將呈正向發展，進一步推升獲利表現。

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工研院 12 吋先進半導體研發基地，聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下，工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級，更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域，串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。

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聯發科全力投入矽光子與共同封裝光學發展，與台積電緊密合作
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

面對半導體產業從消費性電子驅動轉向高效能運算（HPC）驅動的結構性變革，聯發科（MediaTek）正積極部署下一代資料中心關鍵技術。聯發科總經理暨營運長陳冠州明確指出，公司正全力投入矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術的研發，並將其視為未來最重要的技術投資方向之一。

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Lumentum 獲 CPO 超高功率雷射訂單！矽光子與光通訊台廠供應鏈應聲起跑
作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 光電科技

全球光通訊元件巨頭 Lumentum 公布最新季度財報，2026 財年第二季營收與獲利都優於市場預期，受惠 AI 算力需求對高速傳輸的強勁驅動，並已獲得價值數百萬美元的超功率雷射訂單，預計 2027 年上半年出貨，為台灣矽光子及光通訊供應鏈注入一劑強心針。

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聯電 2025 年 EPS 達 3.34 元，先進封裝與矽光子引擎將成後續成長動能
作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 20:55 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 28 日召開法人說明會，正式公佈 2025 年第四季及全年度財務報告。聯電本季繳出亮眼成績單，合併營收達新台幣 618.1 億元，不僅優於市場預期，更受惠於 22 奈米製程強勁成長與匯率助攻，推動營運表現穩健向上。展望 2026 年，聯電管理層對首季報價持穩具備信心，並預告將透過先進封裝與矽光子技術佈局AI與高效能運算市場。

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矽光子還不夠？Neurophos 光學 AI 晶片宣稱效能為輝達 Rubin 十倍
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 9:26 |
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分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 光電科技

根據 Tom’s Hardware 報導，獲得比爾‧蓋茲旗下 Gates Frontier Fund 投資的 AI 晶片新創 Neurophos，近日公開其光學處理單元（OPU）產品，宣稱在 FP4／INT4 等低精度 AI 運算負載下，效能為輝達最新 Vera Rubin NVL72 平台的 10 倍，同時維持相近功耗水準。公司並指出，該晶片採用現有半導體製程技術，未來不排除交由 台積電或英特爾代工生產。 繼續閱讀..

宜特 2025 年營收 48.43 億元創歷史新高，EPS 達到 4.81 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財報

受惠於 AI 高速傳輸持續暢旺，宜特 2025 年全年合併營收交出亮眼成績單，來到 48.43 億元大關，創下公司成立以來的歷史新高紀錄。全年營業淨利為 3.53 億元，歸屬於母公司淨利達 3.67 億元，年度每股稅後盈餘（EPS）則為 4.81 元。儘管 2025 年下半年獲利受到策略性佈局研發費用先行，與股本膨脹的雙重因素影響而有所波動，但整體營運體質依舊穩健，展現出強勁的市場韌性。

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中國長電宣布 CPO 技術突破，封裝矽光子引擎完成送樣
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

根據中國媒體的報導，在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆發式成長的當下，先進封裝技術再次迎接關鍵突破。中國封測大廠長電科技（JCET Group），正式宣布其在光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO） 領域取得重要進展。

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聯電提升成熟製程價值，新加坡新廠發展矽光子 2027 年量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆炸性成長的推動下，晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫，正式卡位共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）世代。根據經濟日報引用供應鏈最新消息指出，聯電已將新加坡 Fab 12i P3 新廠確立為承載矽光子（Silicon Photonics）與 CPO 技術的核心基地，內部已進入實質技術導入與試產準備階段，目標於2027年實現量產。

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