Tag Archives: 環球晶

因應併購案與未來市況需求,環球晶三計畫募集數百億營運資金

作者 |發布日期 2021 年 04 月 22 日 10:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

矽晶圓大廠環球晶為增加營運資金,以因應未來一但併購完成德國矽晶圓廠世創(Siltronic)後的市場發展需求,21 日召開董事會後宣布相關募資計畫,預定將以包括發行公司債、現金增資、以及發行海外存託憑證的方式,募集總計將新台幣數百億元的資金。

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矽晶圓荒 !「ICE FactSet 亞洲半導體淨報酬指數」緊跟行情

作者 |發布日期 2021 年 04 月 21 日 18:25 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 理財

全球第二大矽晶圓廠日本 SUMCO 考慮興建矽晶圓新工廠,以滿足湧入的訂單,正在進行世創併購案的台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶也產能全滿;統一證券金融商品部表示,日前通過櫃買中心上櫃指數 ETN 標的指數資格審查的「ICE FactSet 亞洲半導體淨報酬指數」,上游材料與元件廠商唯二成分股即 SUMCO 與環球晶,充分反應矽晶圓在數據需求下的新一波行情。

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看好環球晶併世創,外資調高目標價至 900 元

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 15:05 | 分類 晶圓 , 證券 , 財經

環球晶公開收購德國世創(Siltronic)預計在下半年完成交割,外界擔憂,環球晶雖已通過歐洲的反托拉斯審查,但在美國和中國可能受到干擾,不過瑞銀證券認為,環球晶併購之後,矽晶圓市佔率仍低於龍頭廠信越(ShinEtsu),且因矽晶圓進入門檻較低,併購並不影響其他競爭者的參與,因此應能順利併購,而環球晶在併購世創後,獲利能力將因此提升,給予環球晶「買進」評等,目標價由 850 元上調至 900 元。 繼續閱讀..

環球晶 2020 年全年營收創史上第 3 高,每股 EPS 達 30.11 元

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 20:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區

矽晶圓大廠環球晶 16 日召開法說會,表示在公司召開董事會之後,會中通過 2020年財報,合併營收達新台幣 553.59 億元。其中,雖受新台幣強勢升值影響,致全年營收較 2019 年微減 4.71%,但若以美金計算,2020 年全年營收與 2019 年相近,僅略減 0.26%。營業毛利 205.68 億元;營業毛利率為 37.2%,年減 2.1%。營業淨利 152.87 億元,營業淨利率為 27.6%,年減 3.2%。稅前淨利 166.15 億元,稅前淨利率為 30.0%,年減 1.9%。稅後淨利為 131.04 億元,稅後淨利率為 23.7%,年增 0.2%,稅後每股 EPS 為 30.11 元。

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漲價效益,推動矽晶圓廠營收、毛利率增

作者 |發布日期 2021 年 02 月 19 日 12:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 財經

矽晶圓 6 吋、8 吋到 12 吋產品需求強勁,稼動率滿,推升價格向上反應,再加上車用產品也加入需求行列,現貨價格自去年底已開始陸續反應漲價,可再推動合約價格再漲,相關廠商包括環球晶、台勝科及合晶可望迎漲價受惠,再加上稼動率佳及產品組合優化,營收、毛利率可望向上。 繼續閱讀..

環球晶公開收購 Siltronic 案,取得 56.92% 股權

作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 10:43 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件

環球晶 15 日宣佈,旗下子公司 GlobalWafers GmbH 公開收購 Siltronic 所有流通在外股份一案,於公開收購期間(2020 年 12 月 21 日至 2021 年 2 月 10 日)取得 56.92% 收購股權比例,已達成最低收購股權比例門檻。根據德國當地法令,公開收購期間將延長兩週,自 2021 年 2 月 16 日開始至 2021 年 3 月 1 日德國時間 24 時(法定公開收購延長期間)。 繼續閱讀..

缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊,缺貨潮延燒 2021 年底前難解決

作者 |發布日期 2021 年 01 月 21 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭,也使得居家辦公與遠距教學的需求大增,在此情況下帶動的宅經濟爆發,使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升,也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析,這波半導體晶片的供不應求情況,目前包括上游的矽晶圓,到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能,乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊,甚至於缺貨的狀況。而且,預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善,這樣的情況也成為未來疫情過後,整體產業復甦下的一項隱憂。

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晶圓代工先進製程需求旺,雙雄和矽晶圓廠產能滿載

作者 |發布日期 2021 年 01 月 02 日 17:29 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件

5G 和高效能運算應用帶動晶圓代工先進製程需求,預估今年全球晶圓代工產值和 12 吋晶圓廠投資規模再創新高,台積電 5 奈米製程比重可大幅提升,7 奈米產能滿載到第 2 季,聯電 8 吋晶圓產能續吃緊,環球晶矽晶圓產能滿載持續到上半年。

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