2021 年第三代半導體投資創新高，SEMI 力推台灣國家隊成形 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 08 月 23 日 17:10 |
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據 SEMI（國際半導體產業協會）功率暨第三代半導體（化合物半導體）晶圓廠展望報告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024），全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動，過去幾年呈現快速擴張，SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元，創歷史新高，2022 年預計再成長至約 85 億美元，年複合成長率（2017~2022）高達 15%。
集團強攻第三代半導體，進度大公開 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 08 月 10 日 12:00 |
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台灣挾半導體產業鏈優勢以及深厚的人才和研發基礎，發展第三代半導體的集團戰也漸漸成型，上週鴻海透過收購旺宏 6 吋廠，也擬搶入碳化矽 SiC 領域。著墨數年的集團股包括有半導體材料優勢的中美晶集團、具第三代半導體晶圓代工量產能力的漢民集團及自太陽能產業轉入的廣運集團，發展第三代半導體都逐漸「守得花開見月明」，透過集團資源共享力量，進度愈來愈明朗。 繼續閱讀..
公平會助半導體強強結盟，通過環球晶與世創結合案 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 05 月 06 日 9:50 |
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公平會助攻台灣半導體產業強強結盟，5 日委員會議通過半導體矽晶圓廠環球晶與德國世創（Siltronic）結合案，可引領矽晶圓技術實力再升級，對台灣半導體產業發展具有正面效益，進而提升國際競爭力。
