Tag Archives: 格羅方德

警告台積電？格羅方德出口晶圓給中芯國際相關企業遭美國裁罰
作者 |發布日期 2024 年 11 月 02 日 9:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

近期，由於台積電以先進製程生產的晶片，在已經被美國列入出口管制實體清單的中國華為昇騰 910B 的處理器上被發現，引發軒然大波，之後市場對美國如何嚴控對中國的出口管制就特別受到矚目。現在，則又有一家相關企業被美國政府查處，那就是美國晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries US Inc.）因先前出口產品，給予已經被列入出口管制的中國實體清單企業，因而遭到美國工業及安全局裁罰。

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英特爾前執行長說拆分英特爾將傷害美國，Pat Gelsinger 正帶領走正確軌道
作者 |發布日期 2024 年 10 月 28 日 9:15 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

針對目前陷入營運瓶頸的處理器大廠英特爾，先前有四位前董事聯名發出呼籲，要英特爾完全拆分製造與設計部門，這樣才能讓公司重新回到獲利的軌道。然而，對於這樣的看法，前執行長 Craig Barrett 則表示反對，認為英特爾拆分製造與設計部門，不但對英特爾本身是個衝擊，對美國復興半導體製造的目標也將造成傷害。

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美國半導體產業搶才！格羅方德協助員工償還 28,500 美元學生貸款
作者 |發布日期 2024 年 10 月 23 日 13:18 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 國際觀察

人才荒時代，美國半導體產業協會（SIA）預測缺口高達 67,000 人，雖然美國政府制定支持計畫，包括《晶片法案》，但人才計畫尚未得到廣泛推廣，而為吸引人才留任，GlobalFoundries（格羅方德）推出一項學生貸款減免計畫。

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傳高通看上英特爾 IC 設計業務，但實際出售並不容易
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器大廠英特爾陷入營運危機，坊間各種傳言不斷，且都不是好消息。本週董事會英特爾預定提出新營運策略，可能包括拆分非必要業務和削減資本支出，如出售 FPGA 部門 Altera、凍結德國新建晶圓廠計畫等。市場觀察，英特爾拆分命運可能免不了。

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第二季急單挹注晶圓代工利用率，十大晶圓代工產值季增 9.6%、世界先進上升兩名
作者 |發布日期 2024 年 09 月 02 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 財經

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，第二季中國 618 年中消費季到來，以及消費性終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續啟動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升，較前一季明顯改善。AI 伺服器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增 9.6% 至 320 億美元。

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2024 年 Q1 全球前十大晶圓代工產值季減 4.3%，中芯國際竄升至第三
作者 |發布日期 2024 年 06 月 12 日 14:18 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補，動能稍顯疲軟；車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增下，前景悲觀持續修正，僅 AI 伺服器於全球 CSP 巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型（LLM）風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。基於上述因素，第一季全球前十大晶圓代工產值季減 4.3% 至 292 億美元。 繼續閱讀..

晶圓代工進入新競局，台積電、英特爾、格羅方德、三星、力積電高層陸續變動為哪樁？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 15:40 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

市調機構 Counterpoint Research 研究報告，第一季全球晶圓代工整體營收年增 12%，但較上季下降 5%。儘管宏觀經濟不確定性揮之不去，智慧手機、消費性電子、物聯網、汽車和工業應用等半導體市場都受影響，但受惠人工智慧市場的半導體需求快速成長，讓晶圓代工市場跟著成長。

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台積電獲得 66 億美元合理嗎？美國目前晶片補助廠商一次看
作者 |發布日期 2024 年 04 月 11 日 8:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

台積電 8 日宣布已與美國簽署一份不具有約束力的初步備忘錄（PMT），台積電亞利桑那州廠（TSMC Arizona）將獲得最高 66 億美元的直接補助，目前三間晶圓代工廠已經確定獲得補助，僅三星尚未得知具體金額，預期下週宣布有關三星的補助方案。

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2023 年 Q4 全球十大晶圓代工業者營收季增 7.9%，全年達 1,115.4 億美元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 14:48 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 研究顯示，2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增 7.9% 達 304.9 億美元，受惠智慧手機零組件拉貨動能延續，含中低階智慧手機 AP 與周邊 PMIC，以及蘋果新機出貨旺季帶動 A17 主晶片、周邊 IC 如 OLED DDI、CIS、PMIC 等零組件。台積電（TSMC）3 奈米製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。 繼續閱讀..