Tag Archives: 晶圓廠

英特爾大型晶圓廠可能月底公布,Pat Gelsinger:與台積電落差縮小

作者 |發布日期 2021 年 08 月 06 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

處理器龍頭英特爾(intel)執行長 Pat Gelsinger 接受外媒視訊專訪時表示,恢復半導體供應鏈的彈性比降低製造成本更重要。英特爾可能月底公布大型晶圓廠(Mega-Fab)地點,將包含 6~8 個晶圓廠模組(fab modules),預計耗資千億美元。

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SEMI:2021 年底前全球啟動 19 座晶圓廠興建,台灣領先其他地區

作者 |發布日期 2021 年 06 月 23 日 11:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

SEMI(國際半導體產業協會)23 日發表最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),全球半導體製造商將於 2021 年底前啟動建置 19 座高產能晶圓廠,2022 年開工建設 10 座晶圓廠,以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對晶片的需求。

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