Tag Archives: 晶圓代工

大聯大：成熟製程元件將缺到 2022 年底
作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 17:30 |
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分類 財報 , 零組件

大聯大 16 日舉辦法說會，針對供應鏈缺料的問題，大聯大進一步說明，目前成熟製程元件持續緊俏，包含 PMIC、MOSFET、MCU、Wi-Fi、網通等產品交期恐怕仍長，將缺到明年底，其他產品或許明年上半年待晶圓代工廠產能陸續開出，看能否逐步改善供應問題。 繼續閱讀..

台積電證實設廠高雄！「南部半導體 S 廊帶」已現？
作者 |發布日期 2021 年 11 月 13 日 9:00 |
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分類 晶圓 , 科技政策 , 財經

全球晶圓代工龍頭台積電，9 日揭露投資資本預算，不僅日本計畫，也包括「高雄計畫」！這是台積電首度鬆口，證實即將設廠高雄。高雄市府隨後跟進發布消息，指搭配周邊封測廠聚落與南科，將形成「南部半導體 S 廊帶」，可望帶動周邊整體產業發展。 繼續閱讀..

成熟製程擴產投入金額少，聯電受惠代工價季季漲，市場看好營運
作者 |發布日期 2021 年 11 月 12 日 12:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

市場研究及調查機構 Gartner 在最新研究報告中指出，雖然近兩年全球晶片業資本支出大幅提升。但是，其中每投資 6 美元，用於生產成熟製程晶片的部分不到 1 美元。因此，使得成熟製程生產的晶片將持續呈現供不應求。所以，這也造成近期已成熟製程發展為主的國內晶圓代工大廠聯電產能供不應求的情況。近日市場傳出，即便代工價格每季調漲，但聯電的晶圓代工產能至 2022 年之前已經完全售完的消息。

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2021 年台灣晶圓代工大獲利，謝金河：台灣晶圓代工產業的卓越
作者 |發布日期 2021 年 11 月 12 日 11:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

近期兩岸晶圓代工業者陸續公布 2021 年第三季財報，從獲利狀況比較，台灣晶圓代工廠相對優異。財信傳媒集團董事長謝金河就在個人 Facebook 粉絲頁以 「台灣晶圓代工產業的卓越」 為題表示，張忠謀在玉山科技協會演講不斷強調台灣晶圓代工產業在台生產的卓越性，這次第三季季報進一步看到端倪。

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外資：上海華虹業績與財測均超預期，但台積電、聯電仍是首選
作者 |發布日期 2021 年 11 月 12 日 10:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

近期兩岸晶圓代工業者陸續公布 2021 年第三季財報，市場需求依舊強勁、產能短缺持續，廠商都繳出不錯成績。中國方面，上海華虹公布第三季財報，根據亞系外資研究報告指出，繳出超乎預期的財報並第四季財測也表現搶眼，將目標價由每股 47 港元升至 49 港元，重申「中立」投資評等。

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新唐前三季每股賺 4.63 元，樂觀看明年台日產品線成長
作者 |發布日期 2021 年 11 月 05 日 18:01 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 財報

微控制器（MCU）新唐科技今日舉辦線上法人說明會，第 3 季主要產品線持續在目標應用領域取得佳績，前三季每股盈餘 4.63 元，董事長蘇源茂表示，樂觀看待明年營運展望，包括台灣及日本廠的產品線都具有成長潛力，但晶圓產能是最大的瓶頸。

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應廣前三季每股賺 8.77 元，訂單能見度到明年上半年
作者 |發布日期 2021 年 11 月 05 日 16:43 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 財報

微控制器（MCU）應廣科技今日董事會中通過 110 年第 3 季財報，受惠 MCU 需求暢旺，第 3 季獲利續創新高，每股盈餘為 3.58 元，再創歷史新高，應廣表示，晶圓代工產能吃緊依舊，明年上半年的訂單也陸續看到，對市場保持審慎樂觀的態度。

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台積電矽智財聯盟展效益，以色列廠商 proteanTecs 支援 3 奈米研發
作者 |發布日期 2021 年 11 月 03 日 14:00 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

即便傳出在 3 奈米製程的投產上有面臨問題的情況，但是晶圓代工龍頭台積電依舊在其發展上繼續精進，根據最新消息指出，以色列先進晶片電子領域深度數據解決方案供應商 proteanTecs 日前宣布，其下的 Universal Chip Telemetry (UCT通用晶片遙測) 現已支援台積電的最新 3 奈米製程。

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格羅方德：未來專注成熟製程產能發展，2023 年前產能已售完
作者 |發布日期 2021 年 11 月 01 日 10:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國財經媒體《CNBC》報導，晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 執行長 Tom Caulfield 表示，自 2020 年 8 月以來公司產能就不足，產能利用率超過 100%，到 2023 年底產能全部售完。他指出 5~10 年大部分時間，格羅方德將追求供應而不是需求。

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英特爾重申 IDM 2.0 三大方向，Intel 4 製程 2022 年如期推出
作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake  架構 Core-i 系列桌上型處理器時，也重申 IDM 2.0 三大方向，大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出，自己生產部分，各製程發展順利；第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場，高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。

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