三星電子力拚晶圓代工業務，宣稱 7 奈米製程將採極紫外光微影（EUV）技術，預計 2018 年下半投產。 繼續閱讀..
三星搶用 EUV，宣稱 7 奈米明年下半投產 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 09 月 12 日 11:10 |
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Tag Archives: 晶圓代工
高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程，年底問世 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 12 日 9:30 |
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昨日（9/11）蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核心設計的 A11 處理器，內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構，分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心，以及 4 個低性能 Mistral 核心，具備高效能的運算力。此消息之後，Android 陣營的高通（Qualcomm）新一代驍龍 845 處理器，相關消息也不遑多讓的曝光了。
台積電 7 奈米將於 2018 年聯合客戶推出首款加速器專屬測試晶片 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 11 日 18:09 |
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晶圓代工龍頭台積電 7 奈米製程再邁進一步，11 日宣布，與旗下客戶包括 Xilinx（賽靈思）、ARM（安謀國際）、Cadence Design Systems（益華電腦）等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片（Cache Coherent Interconnect for Accelerators，CCIX）。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片，展現 CCIX 的各項功能，證明多核心高效能 ARM CPU 能透過互連架構和晶片外的 FPGA 加速器同步運作。該晶片將採用台積電 7 奈米 FiNFET 製程技術，將於 2018 年正式量產。
聯發科積極推廣新一代 P40 中階處理器，更先進的 P70 也開始設計 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 05 日 10:04 |
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目前在中階手機處理器積極發展的 IC 設計大廠聯發科（Mediatek），繼日前在中國發表以 16 奈米製程打造的 P23 及 P30 兩顆中階處理器，目前又積極向客戶推廣 P40 處理器，希望能在新一代智慧型手機處理器中，再逐步提高市佔率。
intel 新一代採台積電 16 奈米製程 VPU，Myriad X 正式問世 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 30 日 10:15 |
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日前才推出全球第一款採 USB 格式的獨立 AI 加速器 Movidius Neural Compute Stick 的英特爾（Intel）旗下晶片製造商 Movidius，29 日又宣布推出全新的 Myriad X 視覺處理單元（VPU）。這是全球第一個配備專用神經網路計算引擎的系統晶片（SoC），可用於加速端的深度學習推理，比如無人機、機器人、智慧鏡頭、虛擬實境等產品。
中國半導體產業恐因這原因，在 7 奈米之後節點上被拉遠距離 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 25 日 11:40 |
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隨著三星 10 奈米製程藉高通驍龍 835 處理器亮相，以及台積電 10 奈米製程生產的聯發科 Helio X30 處理器，在魅族 Pro 7 系列手機首發，之後還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器加持，手機處理器的 10 奈米製程時代可說是正式展開。下一代 7 奈米製程看來，應該仍是三星與台積電兩大龍頭的天下。由於 7 奈米製程極依賴的極紫外光（EUV）設備，中國廠商短時間仍無法買到，這對積極建構自身半導體生產能量的中國來說，可能在 7 奈米製程的節點拉開距離。
台積電攜手 ANSYS，藉仿真模擬軟體應用提升晶片可靠度 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 24 日 19:15 |
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為了提高晶片或處理器的可靠度，全球代工龍頭台積電與 EDA 仿真模擬軟體商安矽思（Ansys）日前宣布，將針對可靠度強化流程（Automotive Reliability Enhancement Flow）合作。協議中 ANSYS 將藉由仿真模擬分析軟體協助台積電，使晶片在奈米製程生產過程中，得以掌控線徑與雜訊資訊，使生產過程更順利，進而提高晶片的可靠度。ANSYS 表示，在該項流程中，他們是台積電目前唯一的合作夥伴。
繼台積電之後，格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 15 日 18:15 |
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晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 15 日宣布，採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路（ASIC）整合設計系統，已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前，全由晶圓代工大廠中，僅台積電擁有扇出型封裝（InFO）技術，速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%，讓台積電在市場競爭上具備競爭實力。如今，格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域，成為全球唯二擁有這類技術的廠商，將進一步增加市場的競爭優勢。
