Tag Archives: 晶圓代工

張忠謀宣布 2018 年 6 月退休，劉德音接任董事長、魏哲家接任總裁
作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 14:46 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 職場

晶圓代工龍頭台積電 2 日盤後公布重大訊息，董事長張忠謀宣布將在 2018 年 6 月股東會之後正式退休，由共同執行長劉德音擔任董事長、魏哲家擔任總裁，公司雙首長平行領導的程序接續，同時也宣告台積電即將結束張忠謀領導的時代。

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跟著台積電賺不停，成立 30 年大賺 30 年
作者 |發布日期 2017 年 10 月 01 日 0:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

一場關鍵會議，業界赫然發現，台積電已著手開發和人腦細胞匹敵的超級晶片。去年底，美國國防部最神祕的先進計畫署（DARPA），同意把美軍最先進的軍用晶片交給台積電生產。 今年是台積電設立 30 年，其市值也到達前所未有的新高峰，但台積電還在積極前行。 當人工智慧晶片成為全球企業競逐的戰略物資，處理器產業的遊戲規則正在轉變之際，台積電早已全面展開下一個 10 年的 AI 大戰略！ 繼續閱讀..

三星推出 11 奈米 FinFET 製程，並宣布 7 奈米製程將全面導入 EUV
作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 10:45 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

隨著台積電宣布全世界第一個 3 奈米製程建廠計畫落腳台灣南科後，10 奈米以下個位數製程技術的競爭正式進入白熱化。台積電對手三星 29 日也宣布，開始導入 11 奈米 FinFET，預計 2018 年正式投產，也宣布將在新一代 7 奈米製程全面採用 EUV 極紫外線光刻設備。

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台積電公告：3 奈米建廠將留在台灣南科
作者 |發布日期 2017 年 09 月 29 日 17:42 |
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分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

之前一度因為國內用水、用電與環保問題，外界猜測台積電重要的投資 3 奈米製程建廠計畫可能不會留在台灣，將追隨其他廠商到美國設廠的傳聞，29 日傍晚終於打破。根據台積電公告表示，經過公司內部評估，3 奈米建廠將繼續落腳台灣，並選擇台南為建廠地點。這次公布較早先台積電所說，將在 2018 年決定建廠地點的時間還有提早。

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Intel 10 奈米製程將優先生產 3D NAND Flash
作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 18:15 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

之前，晶片大廠英特爾（Intel）在中國舉行的「尖端製造大會」，正式展示了由最新 10 奈米製程技術生產的晶圓，並表示 10 奈米製程技術生產的 Cannon Lake 處理器將在 2017 年底前量產，使玩家都引頸期待。但現在有消息透露，首批進入市場的 Intel 10 奈米製程技術產品，不會是大家期待的 CPU，而是目前市場價格高漲的 NAND Flash 快閃記憶體。

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格羅方德推出基於 22 奈米，適用無線射頻網路產品製程解決方案
作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 15:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

晶圓代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）27 日發表新一代用於無線及物聯網晶片組的射頻／類比製程設計套件（PDK）22FDX-rfa 製程解決方案，以及適用 5G、汽車雷達、WiGig、SatComm 及無線行動網路回傳的毫米波製程設計套件的 22FDX-mmWave 製程解決方案，兩者都可協助相關 IC 企業進行相類似產品設計與生產時，達到最高的產品效能。

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格羅方德推出 12nm 半導體製程，中國成都新廠也將於 2018 年底投產
作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 12:00 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 22 日宣布推出全新 12nm Leading-Performance（12LP）FinFET 半導體製程計畫。格羅方德表示，此技術可望超越格羅方德現行 14nm FinFET 技術的產品，提供密度及效能上提升，進而滿足運算密集型的應用，例如包括人工智慧、虛擬實境、高階智慧型手機以及網路基礎架構等的處理需求。

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台積電自中芯國際搶下高通電管理晶片訂單，2018 年將大量出貨
作者 |發布日期 2017 年 09 月 22 日 10:40 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據外電報導，晶圓代工龍頭台積電將取代中國中芯國際（SMIC），藉由先進製程生產通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）的 PWMIC 5 電源管理晶片。由於高通的電源管理晶片每年出貨量有百萬片規模，台積電將成為主要供應商，比率高達 70% 到 80%。

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英特爾發表 10 奈米製程，強調效能領先台積電與三星
作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 11:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著在晶圓代工領域的競爭對手台積電與三星，均已陸續進入 10 奈米製程技術領域。因此，半導體大廠英特爾（intel）也不甘示弱，在 19 日於中國北京所舉辦的尖端製造大會上，正式公布了自家的 10 奈米製程技術，以及全球首次對外展示的 10 奈米的晶圓。intel 還宣布，將在接下來的技術大會上，除了介紹了自家的 10 奈米製程技術之外，同時也將與競爭對手，也就是台積電以及三星的 10 奈米製程技術進行比較。

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ANSYS 解決方案取得台積電 12 奈米製程認證，助客戶提升設計良率
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 17:40 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

模擬軟體廠商 ANSYS 於 18 日宣布，旗下設計解決方案 ANSYS RedHawk 和 ANSYS Totem 已獲得晶圓代工龍頭台積電 12 奈米 FinFET 製程技術 1.0 版（V1.0）的認證。未來將在製程中提供客戶對效能、可靠度與耗電量的需求，以進一步提升生產良率與品質。

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張汝京：中國要超車台積電有難度，建議發展 CIDM 運作模式
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 15:30 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

被中國業者稱為「中國半導體教父」的張汝京，日前在「微集網半導體大會」中接受媒體記者的採訪表示，中國的半導體業者可以效法類似台灣半導體代工業者的模式，發展出自己特殊的 「垂直整合模式」（integrated design and manufacture，IDM）作業模式，除了為自己的半導體提供製造服務之外，也可以建立本身的代工能量，達到進可攻、退可守的地步。

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