晶圓代工龍頭台積電在隨著 7nm 製程，在 2017 年底前開始量產之後，緊接著 5nm 製程也將要開始展開。台積電預計，5nm 製程將在 2018 年動工，2019 年上半年進行試產。
台積電 5 奈米製程 2018 年動工，2019 年上半年試產 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 07 日 17:10 |
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高通驍龍技術論壇，一次看完驍龍 845 處理器與常時聯網筆電祕密 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 06 日 10:45 |
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行動晶片大廠高通（Qualcomm）台北時間 6 日凌晨在美國舉辦的驍龍技術論壇（Snapdragon Tech Summit），不但正式宣布推出三星代工的新一代驍龍 Snapdragon 845 處理器，還延續 2017 年台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei）發表的常時聯網筆電計畫，由筆電大廠惠普、華碩正式發表搭載驍龍 Snapdragon 835 處理器的常時連線筆記型電腦。另外，高通還宣佈，2019 年起將正式推廣 5G 商用普及，使民眾有完全不同的連線體驗，改變人類的生活。
Dialog 證實蘋果將採自行設計，台積電代工生產電源管理晶片 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 05 日 8:30 |
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根據《日本經濟新聞》上週報導，蘋果 iPhone 智慧型手機最快將於 2018 年起，開始採用自主研發的電源管理晶片（PMIC），由台積電協助開發和生產，以取代原供應商戴樂格（Dialog Semiconductor）的產品，使 Dialog 當天倫敦證交所股價一度重挫 23%，跌至 28.53 歐元。Dialog 在 4 日首度證實這項消息，使該公司股價再度大跌，每股價格最低來到 23.43 歐元。
Exynos 9810 搶先三星 2 代 10 奈米製程，驍龍 845 仍以 1 代為主 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 30 日 18:10 |
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就在有人猜測行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 新一代的行動處理器驍龍 845 將會是採用 7 奈米或是 10 奈米製程之際，現在有了明確的答案。根據日前三星宣布旗下代工事業的第 2 代 10 奈米 (10LPP) 製程開始正式量產，三星自有的 Exynos 9810 處理器將會首先採用，而高通驍龍 845 處理器，則預計會留在第 1 代 10 奈米 (10LPE) 製程上，如此以推翻將驍龍 845 處理器可能首先採用 7 奈米製程的的推測。
2017 年全球前十大晶圓代工業者排名，台積電市占 55.9% 居第一 |
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TechNews|發布日期
2017 年 11 月 29 日 14:10 |
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根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告
拚晶圓代工，三星搶人傳挖角格芯、英特爾主管 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 11 月 22 日 12:30 |
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三星電子覬覦晶圓代工市場，搶當晶圓代工二哥不是說說而已。三星近來從各大公司挖角人才，打算快速縮小和聯電、台積電的差距。 繼續閱讀..
三星 2017 年狂砸台幣 7,800 億元資本支出，為英特爾與台積電總和 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 15 日 11:34 |
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隨著市場競爭加劇，半導體競爭從產品、技術，延伸到資本支出。根據市場調查機構 IC Insights 最新調查報告顯示，2017 年全球半導體產業資本支出將達 908 億美元（約新台幣 2.74 兆元），較 2016 年成長 35% 。其中，南韓半導體大廠三星的資本支出翻倍成長，由 2016 年 113 億美元（約新台幣 3,403 億元），成長至 2017 年的 260 億美元（約新台幣 7,834 億元），為英特爾及台積電全年資本支出的總和。
