蔡力行：聯發科 2018 年將有 3 個用台積電 7 奈米製程的產品 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 27 日 18:30 |
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聯發科共同執行長蔡力行 27 日表示，對於 2018 年全球手機市場的看法會是平緩的，原因是因為中國市場換機時間拉長，成長力道減緩。但是，在新興市場的發展上，蔡力行仍認為會有不錯的表現，因此整體來說，2018 年會是審慎樂觀的情況。至於聯發科本身在行動市場上的產品規畫，對於台積電即將於 2018 年開始量產的 7 奈米製程，聯發科將不會缺席，預計會有 3 個產品採 7 奈米製程生產，但卻不一定都是手機晶片。
高通首顆 10 奈米中階處理器曝光，驍龍 670 將在 2018 年首季亮相 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 27 日 9:10 |
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近期，提到行動晶片龍頭高通（Qualcomm）的產品，多數人只會想到驍龍 835、驍龍 845 這些旗艦型處理器，不過真正支撐高通出貨量的應是高通驍龍 600 系列處理器。近年來，驍龍 625、驍龍 630 和驍龍 660 等多款處理器市場上都有不錯成績，使高通也對這系列投入更多精力。驍龍 660 推出半年後，新款驍龍 670 現在有相關消息了。
因應高效能運算需求，英特爾推出新款可重複程式設計晶片 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 22 日 17:30 |
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半導體大廠英特爾（Intel）於 21 日宣布，推出業界首款採用整合式高頻寬記憶體 DRAM（HBM2）的可重複程式設計的晶片（FPGA）──Stratix 10 MX FPGA。該產品可通過整合 HBM2 提供 10 倍於獨立 DDR 記憶體解決方案的記憶體頻寬。而憑藉強大頻寬功能，Stratix 10 MX FPGA 將可用做高性能運算（HPC）、資料中心、網路功能虛擬化（NFV）等許多基本的功能加速器，使得這些需要應用到硬體加速器的部分，能提升大規模資料移動和資料管道框架的速度。
聯電推出 40 奈米 SST 嵌入式快閃記憶體製程，東芝 MCU 評估採用 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 21 日 18:30 |
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晶圓代工廠聯電 21 日宣布，推出 40 奈米結合 Silicon Storage Technology（SST）嵌入式 Super Flash 非揮發性的記憶體製程平台。而新推出的 40 奈米 SST 嵌入式快閃記憶，較當前量產的 55 奈米製程在單元尺寸上減少逾 20% ，並使整體記憶體面積縮小 20% 到 30%。目前，日本半導體大廠東芝電子元件暨儲存產品公司已開始評估其微處理器（MCU）晶片於聯電 40 奈米 SST 技術製程平台的適用性。
格羅方德公布 7 奈米製程資訊，預計較 14 奈米製程提升 40% 效能 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 18 日 11:10 |
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根據科技媒體《ZDNet》的報導，在日前的 2017 年國際電子元件會議（IDEM 2017）上，晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）公布了有關其 7 奈米製程的詳細資訊。與當今用於 AMD 處理器，IBM Power 伺服器晶片，以及其他產品的 14 奈米製程產品相比，7 奈米製程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外，格羅方德還表示，7 奈米製程將採用當前光刻技術。不過，該公司也計畫儘快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產成本。
聯電 11 月營收降 12%，世界先進創 4 個月低 |
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中央社|發布日期
2017 年 12 月 08 日 18:10 |
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晶圓代工廠聯電與世界先進 11 月業績同步滑落，聯電 11 月營收月減少 12%，世界先進則小幅下滑 1% 以內，為 4 個月來新低。 繼續閱讀..
