Tag Archives: 政府補助

日本斥資 3,500 億日圓攜手美國打造研究中心，開發下一代半導體
作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 7:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

日經亞洲報導，日本計劃以 3,500 億日圓（約 23.8 億美元）預算，與美國展開下一代半導體研究，資金來源為 2022 財年二次補充預算法案，也包括 4,500 億日圓先進製程進入日本，以及 3,700 億日圓確保半導體製造必需材料供應鏈。

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美國全面限制半導體發展，中國仍欲用錢砸出半導體產業
作者 |發布日期 2022 年 10 月 21 日 7:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

南華早報報導，美國對中國半導體產業實施更全面性禁令後，中國開始擬定因應政策。除了北京政府訂立發展方針與規範，地方政府扮演金主角色，加倍增加本土半導體企業現金獎勵和政策支援，呼應中央與美國競爭加劇下，還能達成半導體產業蓬勃且自給自足目標。

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台灣半導體優勢難取代，外資：美國晶片生產成本比台灣高 44%
作者 |發布日期 2022 年 10 月 18 日 10:23 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國近期通過《晶片與科學法案》（CHIPS  Act），試圖將亞洲晶片製造角色轉移至美國，根據美系外資出具最新報告指出，美國生產半導體成本遠高於台灣，比起取代亞洲在半導體供應鏈的重要性，應思考如何避免供應鏈中斷問題。 繼續閱讀..

印度擬提出高額獎勵措施促使 PC 品牌商擴建本土產線
作者 |發布日期 2022 年 10 月 11 日 7:45 |
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分類 3C , 半導體 , 國際貿易

彭博 9 月 29 日報導，印度政府擬提獎勵措施對蘋果、Dell、HP、華碩等 PC 品牌商招手，為每家企業提供最高 450 億盧比（約 5.49 億美元）補助，使其擴大或建立印度產線。獎勵條件是 2021 年 3 月起於印度投資超過 70 億盧比（約 0.85 億美元），同時取決於 PC 品牌商對印度製零組件的採購程度。 繼續閱讀..

加州恐無法回到晶片業全盛時期，但政府補助可助增加優勢
作者 |發布日期 2022 年 09 月 08 日 12:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 科技政策

矽谷將成就歸功於目前幾乎在海外製造的電腦晶片。拜登總統 8 月簽署「晶片與科學法案」（CHIPS and Science Act）經費 527 億美元，是否可將從手機到 F-15 戰鬥機的電子心臟──晶片，移回美國本土製造？專家認為，加州可能永遠無法回到晶片產業全盛時期，但聯邦資金可協助增加優勢，只要夠專注與渴求，一切都有可能。 繼續閱讀..

美國電動車補助新制，北美製造為核心概念
作者 |發布日期 2022 年 08 月 26 日 7:30 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 科技政策

美國政府簽署《通膨抑制法案》（Inflation Reduction Act）後，美國財政部隨即發布電動車稅收抵免新制，8 月 16 日後，要獲得稅收抵免的電動車必須符合「北美最終組裝」要求，這使 70% 販售電動車無法取得減免資格，其他規定則在 2023 年 1 月 1 日生效。 繼續閱讀..

墨西哥要搶美國晶片法案投資大餅利益，市場估受惠有限
作者 |發布日期 2022 年 08 月 15 日 13:20 |
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分類 半導體 , 國際金融 , 會員專區

日經亞洲評論報導，墨西哥經濟秘書處全球經濟情報部門負責人 Monica Duhem Delgado 表示，美國晶片法案立法後，墨西哥也能受惠，因為英特爾等企業提供北美地區低成本生產基地，特別晶片製造後環節─封裝測試，墨西哥有望發揮更大效果。

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美國晶片法案完成立法，經費補貼晶片製造卻仍需全球供應鏈支持
作者 |發布日期 2022 年 08 月 15 日 12:30 |
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分類 半導體 , 國際金融 , 會員專區

日前美國晶片法案正式通過立法，關係到 520 億美元晶片製造及研究補貼，以及 240 億美元投資及稅務減免，總規模可能達 2,800 億美元。美國晶片法案立法完成後，取得最多補助金額的英特爾，藉助半導體製造地位，帶動其他美國半導體企業，使美國半導體產業重返榮耀。但市場消息表示，其他競爭對手技術都領先英特爾，美國還是難改變境外代工模式。

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