Tag Archives: 封裝測試

日月光宣布成為道瓊世界及新興市場指數成分股

作者 |發布日期 2016 年 09 月 08 日 18:11 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

半導體封測龍頭日月光 8 日宣布榮獲 「道瓊永續指數  (The Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI ) 」 的「世界指數 ( DJSI World ) 」與 「新興市場指數  (DJSI Emerging Markets ) 」 之成份股,並獲得產業領導者 (Industry Leader) 殊榮。由於近來企業公民的社會責任也常被列入企業評比的標準,道瓊永續指數追蹤全球大型企業在經濟、環境與社會面向上的績效表現,也為投資人將企業永續列為投資考量的重要依據。

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科技業嗅到回春氣息? 友達 日月光 8月份業績雙雙成長

作者 |發布日期 2016 年 09 月 07 日 17:07 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著下半年景氣略有恢復跡象,科技業的業績也出現走強的情況。7 日公布 8 月份業績的面板大廠友達,以及封測龍頭日月光,其業績都分別出現上揚的情況。根據財報,友達 8 月份業績較 7 月份成長近 8% 的幅度,而日月光更是一舉創下同期營收的新高紀錄。顯示科技業景氣有擺脫低潮,逐漸恢復的趨勢。

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吳田玉 : 期待兩岸半導體業者尋找新商機 從競爭變成合作關係

作者 |發布日期 2016 年 09 月 06 日 18:35 | 分類 尖端科技 , 手機 , 晶片

對於當前的半導體景氣,全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉指出,就 2016 年整體來說是比預期的好。而展望下半年的狀況,情況也會比預期好。因為,就目前 9 月份從需求面來看,市場仍是相當健康樂觀。而且,中高階智慧型手機需求面強,情況也比原先預期的要好。因此,預期第 3 季的表現可按照原先的標準,順利達成。

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總統蔡英文將面會半導體大老,料將討論中資參股 IC 設計業事項

作者 |發布日期 2016 年 09 月 05 日 16:22 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

就在本周即將舉行一年一度的國際半導體展 ( SEMICON Taiwan 2016),國內半導體界重量級大老都將齊聚一堂的同時,傳出總統蔡英文將與 8 日與半導體界的大老闆們會面,針對半導體業各項重視的議題,包括稅賦、人才、能源等議題進行見交流的消息。而之前各家廠商所關心的開放中資來台參股 IC 設計業一事,預料也將會是本次面談的重點。而這也是蔡英文繼上任前,前往竹科與各半導體業大老會談後,再次與這些大老闆們面對面會談。顯見,新政府期待藉半導體產業的發展,進一步扭轉國內經濟情勢的企圖心。

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砸大錢併購,中國就能成為半導體龍頭? 外國諮詢機構並不認為!

作者 |發布日期 2016 年 08 月 25 日 16:02 | 分類 Apple , GPU , iPhone

2015 年,中國清華紫光集團宣示要入股台灣 3 家半導體封測公司,並且要與 IC 設計龍頭聯發科商談合作事宜的話言猶在耳,日前又傳出購併的瞄準對象轉到南韓的中小型 IC 設計廠商上。這一番強勢的市場購併動作,紫光集團董事長趙偉國坦承,這都是協助中國官方達成發展半導體產業的布局。只是,藉如此大量砸金錢購併的方式是否就能達成此理想。全球管理諮詢公司貝恩 (Bain & Company) 日前就發表一份分析報告指出,由於缺乏專有技術和人才,中國希望透過投資逾 1,000 億美元,進一步成為電腦晶片產業全球霸主的遠大目標,最後很有可能會失敗。

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記憶體價格觸底反彈 力成第 2 季毛利率創 4 年來歷史新高

作者 |發布日期 2016 年 07 月 26 日 16:53 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

近期,記憶體價格觸底翻轉下,許多記憶體廠商 6 月都繳出了不錯的佳績。其中,繳出合併營收新台幣 39.07 億元,達到月增 2.87%、年增 13.68%,同時改寫同期次高佳績的封測大廠力成,26 日召開法說會,並公布第 2 季整體成績。在大家的預期下,力成第 2 季營收 113.18 億元,季增 6.6%,年增 10.5%。其中,毛利率 21.5% ,季增 2.1%,年增2.8%,創下 2012 年以來單季毛利率新高。

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半導體產業景氣回溫 矽品 日月光 6 月份營收均優於預期

作者 |發布日期 2016 年 07 月 08 日 11:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

封測雙雄矽品、日月光相繼公布 6 月份營收,其中矽品 6 月合併營收為新台幣 73.9 億元,雖比 5 月小幅衰退 0.9% ,但仍較 2015 年同期成長 7.5% ,優於預期。而日月光的部分,6 月營收達到 217.74 億元,月增 5.7% ,表現也同樣符合市場預期。

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日月光矽品簽了! 換股共組控股公司協議雙方董事會正式通過

作者 |發布日期 2016 年 06 月 30 日 20:46 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

半導體封測雙雄日月光與矽品,30 日發出共同聲明表示,雙方共組控股公司的協議已正式於雙方董事會中通過。而雙方針對新控股公司的最後交易日為 2017 年 12 月 31 日為止,或日月光及矽品另以書面合意的較晚日期。至於,相關協議所列的先決條件若未於最終交易日當日或之前成就,因而造成無法交割,除協議中另有約定外,將於最終交易日之次日零時自動終止。

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日月光:英國脫歐衝擊 2017 年展現 日月光短期受影響層面小

作者 |發布日期 2016 年 06 月 28 日 12:12 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

面對英國脫歐所帶來的全球經濟衝擊,28 日舉行股東會的日月光營運長吳田玉指出,英國脫歐對全球的經濟一定有影響,但是短期影響到的是金融信心與資金層面較多,而且預計 2017 年就會發酵。但是,就長期而言,目前因為變數仍多,影響性有多大目前仍難看出來。不過,他指出,即使該事件對於整體經濟環境有所衝擊,但是最基本的還是將自己的基礎做好,以因應市場的變化。

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日月光:目前產能吃緊 下半年營運將優於上半年

作者 |發布日期 2016 年 06 月 28 日 11:41 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

半導體封測龍頭日月光 28 日舉行股東會,針對 2016 年下半年半導體市場景氣與營運展望,日月光營運長吳田玉表示,在目前客戶相繼爭搶產能的情況下,目前的產能吃緊。因此,對於後續的營運狀況也持續看好,不僅在第 2 季可以符合預期目標之外,隨著進入傳統旺季的效應,第 3 季的營收狀況也將持續熱絡。就全年來說,下半年的狀況將比上半年表現更好。

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日月光攜手中山大學 啟動聯合技術研究中心

作者 |發布日期 2016 年 06 月 17 日 15:48 | 分類 市場動態 , 會員專區

IC 封測龍頭日月光高雄廠推動產學技術合作,至今已邁入第 5 年,在半導體產業的快速變遷下,當採取開放的態度,接受各式挑戰、學習精進,刻不容緩。 17 日日月光宣布,與國立中山大學雙方攜手推動成立「國立中山大學暨日月光聯合技術研究中心」,並於研究中心內舉辦「日月光聯合技術研究中心揭牌儀式」,宣告承載著半導體封裝技術研究、智慧自動化工廠技術研究、環境保護技術研究等議題的產學合作交流中心正式啟用。

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蔡明介:爭取中國市場大餅 呼籲政府允許個案申請陸資參股 IC 設計

作者 |發布日期 2016 年 06 月 15 日 9:49 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

近期,因為開放中資來台參與 IC 設計業,而在國內鬧得沸沸揚揚的聯發科,董事長蔡明介對此出來指出,由於當前產業的投資報酬率已不像過去,整併必然發生,國際化更是聯發科一直在進行中的。但企業的全球化不能打半場,去掉中國、就少掉一半。因此,他呼應經濟部長李世光主張,在技術不外流、確保就業與國安等 3 原則下,希望允許個案申請,搭配公司治理結構配套等,針對中資投資 IC 設計鬆綁。

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三星攔截台積電 全力開發扇形晶圓級封裝技術

作者 |發布日期 2016 年 06 月 14 日 18:10 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

根據韓國英文媒體《THE KOREA TIMES》的報導,目前三星正研發新的扇形晶圓級封裝技術,以企圖在與台積電(TSMC)的激烈競爭中,多取得蘋果 iPhone智慧型手機的處理器訂單。未來,在該技術成功研發後,在高階晶片的封裝上將不再需要用到印刷電路板,可以使得智慧型手機未來的設計達到更薄、更高效能的發展。

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