Tag Archives: 封裝測試

南茂宣布終止中國紫光私募入股案,改合資經營上海宏茂子公司

作者 |發布日期 2016 年 11 月 30 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

國內半導體封測廠南茂 30 日宣布暫停交易,並於下午召開重大訊息說明會中宣布,將與中國紫光集團合資經營南茂中國子公司──上海宏茂,並終止與紫光集團的私募計畫。未來,南茂科技全資子公司  ChipMOS TECHNOLOGIES (BVI) LTD.  (ChipMOS BVI)將轉讓中國上海全資子公司宏茂微電子的 54.98% 股權,給中國紫光集團等策略投資人。之後,再利用出售股款與所有策略投資人等比例來共同增資上海宏茂微電子,以提供充足的資金協助。

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投審會仍未點頭中國紫光入股力成 南茂 未來不排除終止計畫

作者 |發布日期 2016 年 11 月 28 日 18:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

2015 年,一度在國內引發喧然大波的中國清華紫光集團相繼入股矽品、力成、以及南茂 3 家半導體封測公司的計畫,目前除了矽品已經進入與半導體龍頭廠日月光合組公司的最後階段,因此確定該計畫不會執行之外,其他力成與南茂兩家公司的入股案,目前仍舊在台灣投審會當中,過不了關。

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公平會准許日月光矽品結合案 兩公司發出聲明敬表贊同

作者 |發布日期 2016 年 11 月 18 日 17:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

針對公平會准許半導體封測公司日月光與矽品的結合案,晚間兩家公司聯合發出聲明表示,日月光根據兩家公司於 2016 年 6 月 30 日所簽署 「共同轉換股份協議」 約定,於 2016 年 7 月 29 日向公平交易委員會(下稱「公平會」)提出由日月光、矽品,以及雙方以股份轉換方式所共組新設控股公司參與結合之申報案件(下稱「本結合案」),公平會於 2016 年 11 月 16 日做出不禁止結合之決議敬表贊同。

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日月光前 3 季每股 EPS 達到 1.79 元 第 4 季季節性調整有所下滑

作者 |發布日期 2016 年 10 月 27 日 18:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

半導體封測大廠日月光 27 日召開法人說名會,並且公布 2016 年第 3 季營收狀況,根據財報顯示,第 3 季集團合併營收達到新台幣 727.84 億元,較第 2 季增加 11%,也較 2015 年同期增加 13%。毛利率維持 19.4%,與第 2 季的 19.6% 相去不遠,優於 2016 年第 3 季的 17.8%。稅後淨利為 55.06 億元,較第 2 季增加 27%,卻較 2015 年同期減少 14%,每股 EPS 達到 0.64 元,累計 2016 年前 3 季稅後淨利為 137.16 億元,每股 EPS 達到 1.79 元。

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受惠記憶體價格回穩 力成第 3 季每股 EPS 達 1.7 元

作者 |發布日期 2016 年 10 月 25 日 17:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

國內記憶體封測大廠力成 25 日下午舉行法說會,由董事長蔡篤恭,總經理洪嘉瑜親自主持,並說明第 3 季獲利狀況。根據財報顯示,力成第 3 季淨利為新台幣 13.28 億元,較上一季增加 21.2%,也較 2015 年同期增加 19.7%,挹注每股 EPS 達 1.7 元。累前 2016 年前 3 季營收為 346.93 億元,年增 14%。毛利率也較 2016 年同期提升,由 18.6% 來到 21.2%,淨利達到 33.97 億元,年增 21.6%,累計前 3 季每股 EPS 則為 4.36 元。

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高通與恩智浦達成近 400 億美元收購協議 最快本周公布消息

作者 |發布日期 2016 年 10 月 24 日 8:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據多家外國媒體報導,日前傳出即將併購全球車用電子大廠恩智浦 (NXP) 的手機晶片巨擘高通 (Qualcomm) 已經同意,將以每股 110 美元,總計接近 400 億美元 (約新台幣 1.27 兆元) 的價格完全收購恩智浦。不過,消息來源指出,這筆交易尚未最終敲定,額外的交易細節正在確認中。

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日月光高雄廠獲 ISO 28000 供應鏈安全管理系統認證

作者 |發布日期 2016 年 10 月 19 日 17:49 | 分類 市場動態 , 會員專區

半導體封裝測試龍頭日月光集團 19 日宣布,高雄廠獲得台灣檢驗科技股份有限公司 (SGS) 證書,成為台灣第三家獲得 SGS 頒發 ISO28000:2007 認證的半導體公司。SGS 公司為表達肯定與重視,於 10 月 19 日在日月光 K1 廠舉行授證儀式,並由 SGS 東亞區副總裁黃世忠頒發贈書,由日月光集團資深副總周光春代表受證。

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日月光高雄 K24 廠動土 預計後年完工可創造 1,800 個就業機會

作者 |發布日期 2016 年 10 月 06 日 16:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

為了滿足接下來物聯網世代的市場需求,全球半導體封測龍頭日月光公司擴大投資規模,並於 10 月 6 日在楠梓加工區第二園區,舉行日月光 K24 廠房動土典禮,預計 2018 年底完工,總投資金額 4.3 億美元 ( 約新台幣 140 億元 ) ,規劃年產值為 115 億元。日月光期盼透過持續增加研發投資,以及半導體產業專業人才進駐、強化群聚效應優勢,進一步掌握未來半導體產業發展先機,發揮在全球半導體產業的影響力。

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手機出貨持續拉抬 大立光 矽品 9 月份營收表現亮眼

作者 |發布日期 2016 年 10 月 05 日 18:10 | 分類 Apple , 光電科技 , 手機

近期,在蘋果與其他各家手機大廠紛紛祭出新款手機的刺激下,帶動其供應鏈的營收成長。其中,包括台股股王大立光與封測大廠矽品紛紛受惠,其在 5 日所公布的 9 月份營收成績亮眼。大立光以營收新台幣 49.54 億元,較前一個月成長 3% 的成績,續創 2016 年單月營收新高紀錄。矽品 9 月份合併營收則是來到 72.07 億元,雖較 8 月份減少 3%,仍創下歷年來 9 月份營收的次高紀錄。

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高通計畫收購恩智浦 將面臨營運晶圓廠的挑戰與風險

作者 |發布日期 2016 年 10 月 04 日 15:30 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據《華爾街日報》報導指出,手機晶片廠商高通(Qualcomm)過去以自己設計智慧型手機晶片,再提供給其他晶圓代工廠生產的 「無晶圓廠 ( Fabless ) 」 商業模式聞名於世。如今,高通正在洽談收購另一家半導體廠商恩智浦(NXP),似乎就意味著該公司在經營戰略上將進行重大調整,同時也可能面臨調整後所帶來的重大風險。

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台積電首次透露 3 奈米先進製程已有 300 到 400 人團隊研發中

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 20:00 | 分類 Facebook , Google , Microsoft

台積電共同執行長劉德音 29 日表示,台積電未來將藉由智慧型手機、高效能運算、車用電子與物聯網等 4 大領域來驅動營運成長。而在先進製程的發展進度上,除 10 奈米製程將在 2017 年第 1 季量產之外,7 奈米製程的投產進度也在規劃當中。甚至還透露,除 5 奈米製程目前正積極規劃之外,更先進的 3 奈米製程目前也組織了 300 到 400 人的團隊研發中。

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吳田玉:台灣半導體需磨合全球市場 藉提高資本支出增加競爭力

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 19:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉 29 日指出,從 2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ,金額來到 3,270 億美元的情況下,台灣的半導體產業仍能持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元,佔全球產值的 23%,也佔台灣 GDP 的約 13% 情況來看,台灣半導體前景非常好。而對於台灣半導體的未來發展,目前的重點是要如何在國內的產業界形成共識,未來才有機會出去與別人競爭。

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2016 年台灣蟬聯全球第二大半導體生產國 四大子產業同步上揚

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 15:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

台灣半導體產業協會(TSIA)2016 年會 29 日在新竹舉行。會中,協會理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示,2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ,金額來到 3,270 億美元,在此情況下,台灣的半導體產業仍將持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元,佔全球產值的 23%,也佔台灣 GDP 的約 13%,繼續蟬聯全世界第二大半導體產業大國,排行僅次於美國。

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