Tag Archives: 國科會

台美科技合作會議，國科會評估在美設 IC 設計人才基地
作者 |發布日期 2023 年 05 月 25 日 18:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 人力資源 , 半導體 , 國際貿易

首屆台美科技合作會議落幕，美方除鼓勵台灣醫藥供應鏈進入美國市場，雙方也將擴大半導體、癌症研究等合作；國科會主委吳政忠表示，這樣的對話機制將定期舉辦，同時 IC 設計人才培育、交流的前進基地，後續也將研議在美國設點。 繼續閱讀..

半導體中心推客製平台，助系統晶片設計成本大省 30%
作者 |發布日期 2023 年 05 月 09 日 16:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國科會轄下國研院半導體中心推出「客製化系統晶片設計平台」，讓設計案成本節省 30%，大幅節省驗證時間；目前已有台大團隊運用平台，完成全世界第一個實現變體基因型運算的「次世代基因定序資料分析晶片」設計、驗證與展示。

繼續閱讀..

全台第一個量子加密通訊網路亮相，金融國防應用可期
作者 |發布日期 2023 年 05 月 03 日 18:25 |
line share
Linkedin share
line share
分類 網路 , 網通設備 , 量子電腦

國家資安自主重要里程碑，清大團隊打造的全台首個量子加密通訊網路今天亮相，除可達永久加密、一旦遭竊聽就偵測得到，團隊今年將攜手中華電信，從新竹縣市開始，發展跨縣市量子通訊技術；未來金融、國防通訊等產業應用可期。 繼續閱讀..

先進製程材料分析有解方！國科會原子針尖斷層影像儀發表
作者 |發布日期 2023 年 04 月 19 日 14:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 尖端科技 , 會員專區

次世代半導體元件持續演進，為提升元件積體密度必需將尺寸微縮化、材料異質化及結構立體化等，但也帶來材料分析技術的全新挑戰。因此，國科會推動「突破半導體物理極限與鏈結 AI 世代計畫」，規劃布局有高解析度、高偵測極限及三維度資訊的材料與元件分析技術，今日發表。

繼續閱讀..

布局新世代半導體前瞻技術，國科會攜手產學研聚焦三領域
作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 17:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

面對全球產業局勢變動與新興技術崛起，政府已於 2020 年提前因應建立我國半導體先進製程生態圈，規劃 「Å世代半導體計畫」，國科會於 2021 年起攜手經濟部陸續推動 Å 世代半導體、化合物半導體、關鍵新興晶片設計等計畫，期望在 2030 年矽製程超越全球，從製程、人才、技術等方向，對內促進我國整體半導體產業鏈之共榮互惠；對外減少被國外掌控設備、材料、軟體，穩固國際戰略地位及擴大資通訊應用市場之優勢。

繼續閱讀..