Tag Archives: 台版晶片法

「台版晶片法」預定明年上路!KPMG:呼應全球最低稅負精神

作者 |發布日期 2022 年 11 月 21 日 15:42 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

行政院通過產業創新條例修正草案,「台版晶片法」預計將在 2023 年元旦上路,針對進行技術創新、位居國際關鍵供應鏈的企業,提供稅額抵減優惠,其中法案將「有效稅率不低於一定比率」納入適用條件,KPMG 安侯建業聯合會認為,這與全球最低稅負精神相互呼應。

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SEMI 支持產業創新條例修正草案上路,助台灣半導體產業創新發展

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 16:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 科技政策

台灣版晶片法案《產業創新條例》修正草案通過後,SEMI 國際半導體產業協會今日聲明,肯定並支持行政院。法案的研發投資減抵及租稅優惠等實質助益,將有助厚植台灣半導體產業發展動能、提升國際競爭力,成為產業堅強後盾。

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「台版晶片法」拍板通過了!半導體廠研發抵減增至 25%

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 13:13 | 分類 半導體 , 會員專區 , 科技政策

為穩固台灣半導體業關鍵地位,行政院今日通過有「台版晶片法案」之稱的產業創新條例 10 條之 2 草案,針對技術創新具關鍵地位的企業,提供前瞻創新研發支出的 25%,或先進製程設備支出的 5%,抵減當年度應納營利事業所得稅額。

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「台版晶片法」來了!半導體大廠研發投抵 25%、先進設備抵減 5%

作者 |發布日期 2022 年 11 月 16 日 18:03 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

台版晶片法案要來了!行政院會明(17 日)將通過《產業創新條例》第 10 之 2 條草案,又被外界稱為「護國神山條款」。該法針對在台灣進行技術創新、且位居國際供應鏈關鍵地位的公司,其前瞻研發支出最高可抵減 25%,先進設備另可抵減 5%。  繼續閱讀..