Tag Archives: 台灣半導體

劉德音：台灣半導體持續製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二亮眼成績
作者 |發布日期 2022 年 09 月 21 日 7:00 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 科技政策

將於 10 月中召開的 TSIA 台灣半導體協會年會，理事長劉德音表示，各種大環境不利因素下，台灣半導體產業依舊締造亮眼成績，歸功於各半導體公司齊心努力。為台灣半導體業永續發展，TSIA 致力人才培養與企業永續經營，透過國際合作提升台灣競爭實力。未來期望各項產業議題，藉會員合作與努力，尋求台灣半導體產業發展契機。

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半導體缺人缺到爆，「台積受害者聯盟」急找外籍生救援
作者 |發布日期 2022 年 09 月 03 日 10:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 科技教育

2022 年過去三分之二了，半導體搶人大作戰沒有最激烈，只有更激烈。今年高中畢業生首次少於大學招生員額，陷入「死亡交叉」，缺額達 14,000 人。台積電四處搶人，大四實習月薪調高為 38,000 元，連下游業者也跟著調到 36,000 元。自嘲「台積受害者聯盟」的封測、檢測、系統商，只好聯手技職體系開設「外籍生」產學專班，甚至延伸至研究所，獎助兩年學雜費，以緩解人才荒困境。 繼續閱讀..

中國半導體想超車，IC Insights：統一台灣可能是選項之一
作者 |發布日期 2021 年 10 月 14 日 8:46 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

中國正汲汲營營的發展半導體，對此，研究機構 IC Insights 近日罕見聚焦地緣政治，對 IC 產業發表看法。IC Insights 指出，以台積電為首，台灣先進製程（10 奈米以下）產能全球第一，達 63%，中國若與台灣合併，合計擁有約 37% 全球 IC 產能，是北美 3 倍。因此「接管」（Takeover）台灣，可能會是中國考慮選項之一。

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台灣半導體業 2021 年產值，工研院 IEKCQM 估 3.8 兆優於全球
作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 11:37 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台灣半導體產業 2021 年受惠美中科技紛爭轉單效應，以及疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求，工研院 IEKCQM 預測團隊公布，今年半導體產業總產值將攀升至 3.8 兆元新里程碑，年成長率高達 18.1%，優於全球半導體業平均水準。

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BCG：台灣半導體出貨若中斷，全球產業鏈恐損失近 14 兆
作者 |發布日期 2021 年 04 月 22 日 15:25 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

波士頓顧問公司（Boston Consulting Group，BCG）22 日表示，全球半導體供應鏈高度集中，尤其以台灣為主；而若因天災等因素導致台灣出貨中斷，可能影響台灣半導體業者營收 400 億美元，全球半導體製造業和下游也將承受高達 4,900 億美元（約近 14 兆元台幣）的損失。而若全球半導體主要參與者都要建立完全自給自足的本地供應鏈，預計將推升半導體整體價格上漲 35% 至 65%，並牽動電子產品設備價格上揚。 繼續閱讀..