被認為永遠無法勝任半導體工作的石墨烯取得突破，來自喬治亞理工學院科學家領導的國際團隊，成功創造出全球首個由石墨烯製成的功能性半導體。 繼續閱讀..
突破數十年技術障礙，科學家製出首個石墨烯半導體 |
作者
Emma stein|發布日期
2024 年 01 月 04 日 16:02 |
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Tag Archives: 半導體
韓盼出口帶動復甦，仍面臨大環境、內需疲弱風險 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 12 月 26 日 15:15 |
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身為全球貿易景氣風向球的韓國期盼出口持續復甦，將提振明年經濟表現，然而高利率、高通膨等挑戰仍可能拖累全球成長和內需的強韌程度。 繼續閱讀..
國家未來十年科技重點布局：「半導體×AI」、「淨零科技」策略明朗 |
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作者
Emma stein|發布日期
2023 年 12 月 16 日 10:27 |
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行政院 2023 年科技顧問會議 15 日落幕，聚焦「半導體×AI」和「淨零科技」兩大議題，首席科技顧問廖俊智表示，「半導體×AI」結論希望達成「掌握生成式 AI 趨勢、立基台灣半導體優勢，引領全球半導體與 AI 科技創新應用」願景。 繼續閱讀..
國家核心關鍵技術清單公布，14 奈米以下 IC 製造入列 |
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作者
中央社|發布日期
2023 年 12 月 05 日 17:01 |
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國科會 12 月 5 日公告 22 項國家核心關鍵技術清單，涉及技術範疇涵蓋國防、農業、半導體、太空、資通安全等 5 大領域，其中在半導體項目，包含 14 奈米以下製程的 IC 製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術。 繼續閱讀..
金融占台股市值比僅次半導體，GDP 貢獻 12 年來近零成長 |
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作者
中央社|發布日期
2023 年 11 月 26 日 14:15 |
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金融業占台股市值比重僅次於半導體業，被譽為另一座護國神山，但近 12 年金融業產值對 GDP 貢獻比近乎零成長。金融業者分析，金融產業屬政府高度管制的特許事業，銀行規模小，與台積電國際競爭力不能比，「哪家金融業有真正走出去？基本上台灣金融業吸收的資金都是本地的錢。」
亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023，聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 11 月 24 日 9:00 |
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「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假台北南港展覽館 1 館盛大舉行，由 IEEE EPS-Taipei 電子封裝學會台北分會、IMAPS-Taiwan 台灣國際微電子暨構裝學會、工研院及 TPCA 台灣電路板協會共同舉辧。今年大會以「IMPACT on the Future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，深入探討高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及元宇宙（Metaverse）等次世代應用下的先進封裝與電路板前瞻技術。
