Tag Archives: 半導體

ASML 執行長：即使西方晶片產能增加，亞洲仍是半導體產業中心

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 11 日 10:51 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

荷蘭半導體設備龍頭 ASML 總裁兼執行長 Christophe Fouquet 認為，西方國家晶片產能增加，不太可能改變半導體產業勢力的平衡。繼續閱讀..

維持美國半導體競爭力，拜登免除部分半導體廠房環境審查

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 03 日 14:00 |

分類 ESG , 半導體 , 環境科學

路透社報導，美國總統拜登 2 日簽署法案，免除部分接受晶片法案補助美國半導體廠的聯邦環境審查。因 2022 年 527 億美元晶片法案補助的半導體企業，如果沒有新法案，須受 1969 年《國家環境政策法》（National Environmental Policy Act）規範，被迫做額外環境審核才能取得補助。

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科學家利用牙膏美白劑成分，製造完全可食用的電晶體

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 30 日 14:50 |

分類半導體 , 科技生活 , 醫療科技

義大利和塞爾維亞研究人員製造一個由銅（II）和酞菁（CuPc）製成的電晶體。酞菁是一種著名的牙膏美白劑，可用做有機半導體。研究人員指出，CuPc 除了安全供人食用外，穩定性能維持一年以上，可作為工作電壓小於 1 伏特的電解質閘極電晶體。繼續閱讀..

半導體廢水處理專利排行，日本占大宗、台灣三家入榜

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 25 日 16:55 |

分類半導體 , 環境科學 , 能源科技

永續淨零趨勢下，半導體製程設備廢水處理及再生技術成為發展關鍵。經濟部表示，全球前 20 大半導體製程廢水處理專利申請人，有 12 家日本企業，占比達六成、為最大宗，台灣的工研院、兆聯實業和力積電也擠進排行榜。繼續閱讀..

晶圓代工大廠六幹部訪廠認可，中台資源營收創高 9/25 掛牌

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 24 日 15:40 |

分類 ESG , 公司治理 , 半導體

打入半導體、面板等科技大廠廢棄物處理鍊，並參與晶圓代工大廠進駐的高雄煉油總廠環境工程整治第三期的環保科技大廠中台資源，25 日以每股新台幣 80 元掛牌上市。四大業務銷售銅粉、回收處理、焚化處理、環境工程等全數成長下，2024 年營收與獲利可創新高。

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鈺祥企業攜手臺灣循環經濟週，打造綠色半導體未來

作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 24 日 15:04 |

分類市場動態

鈺祥企業於 19 日參加「臺灣循環經濟週」活動，在經濟部、環境部、農業部、內政部及公共工程委員會的共同支持下，正式宣示啟動「數位與綠色」雙軸轉型策略。此次活動旨在加速臺灣產業的數位化與綠色轉型，全力推動循環經濟政策落實，各部會合力推動淨零決心。鈺祥企業作為經濟部指定亮點廠商，其再生濾網技術將為綠化半導體產業帶來全新契機。繼續閱讀..

聯準會降息後，Nvidia、AMD 帶領半導體股上漲

作者 Emma stein|發布日期 2024 年 09 月 20 日 8:14 |

分類半導體 , 財經

美國聯準會（Fed）大幅降息 2 碼後，人工智慧晶片製造商 Nvidia、AMD 週四帶領半導體科技股走高，Nvidia 股價上漲超過 5%，AMD 股價在下午交易上漲 6%，隨後小幅下跌。繼續閱讀..

經濟部公布發明專利申請領域，半導體技術居首占 14.5%

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 16 日 15:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

經濟部表示，發明專利在整體申請案占比約七成，前 3 大申請領域為半導體、運算科技和電子機械能源裝置，均為台灣製造業優勢領域，其中以半導體技術為最大宗，2022 年占比 14.5%，和 2020 年相比，上升 3.6 個百分點最多。繼續閱讀..

徐秀蘭：矽晶圓今年度小月，明年半導體可望全面成長

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 06 日 15:30 |

分類半導體 , 晶圓

環球晶董事長徐秀蘭今天表示，今年半導體業營收可望成長，只是矽晶圓領域受存貨影響，還是在度小月；預期明年半導體營收可較今年再成長，且是全面成長。繼續閱讀..

穎崴完整高階測試產品線，搶攻 AI 晶片市場商機

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 05 日 13:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試介面解決方案廠商穎崴表示，隨著先進製程推進、晶片不斷微縮，像是 AI、HPC 等晶片電路日益複雜，使晶片測試難度大增，半導體測試介面技術在過程中，扮演至關重要的角色。穎崴在高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等半導體趨勢下，提供完整且領先業界的高階測試介面解決方案。

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梭特科技推出先進封裝解決方案，作業精度可達 0.2um

作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 05 日 10:17 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

梭特科技以精度 1um 以下的 Pick & Place 技術為核心競爭力，用於晶粒挑揀及置放，應用面涵蓋LED及半導體。現階段梭特來自半導體的營收已超過 LED，擺脫 LED 產業困境，而針對先進封裝所研發的解決方案，作業精度可達 0.2um。繼續閱讀..

矽光子產業聯盟成立，吳田玉期許延續台灣半導體實力

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 03 日 12:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

國際半導體協會 SEMI 宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，日月光執行長暨 SEMI 全球董事會副主席吳田玉致詞時表示，台灣在半導體高階的製造有競爭優勢，而透過矽光子發展有機會為半導體解決掉目前面臨的許多物理極限。因此，可以用不一樣的思維，不一樣的系統架構來重新設計，這可以將目前的半導體的商機，再提升一個數量級。

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