Category Archives: 半導體

封測廠旺季報銷，一線廠看穩、二線廠咬牙苦撐
作者 |發布日期 2022 年 09 月 30 日 12:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試

即將邁入第四季，半導體庫存去化仍是現在進行式，業界對於調整結束的時間點依然沒有十足把握。面對消費性電子需求驟降，專業委外封測（OSAT）廠下半年業績明顯轉淡，旺季效應確定報銷，其中，一線大廠因坐擁多元產品線、技術層次及客戶黏著度高等優勢，2022 年營運仍可成長；反觀二線廠必須咬牙苦撐，不少業者難逃業績衰退窘境。 繼續閱讀..

先進製程失效分析大解密！掌握關鍵技術，讓 IC 上最細微的缺陷無所遁形
作者 |發布日期 2022 年 09 月 30 日 11:05 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

現今 IC 產業發展的趨勢中，先進製程一直扮演著先軀的角色，靠著台積電獨步全球的研發能力，使摩爾定律得以續命。而先進製程的特點除了元件縮小、相同面積可塞進更多的電晶體以外，還具有較快的反應時間，因此採用先進製程的 IC 皆是應用在需要大量運算的產品類型上，比如手機處理器、繪圖處理器、資料中心伺服器或採礦機等。（本文章為閎康科技故障分析事業群何光澤處長撰寫，科技新報修編。）

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英特爾與和碩等 8 台廠簽署合作協議，深化資料中心永續營運
作者 |發布日期 2022 年 09 月 29 日 15:47 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 網路

英特爾持續深化資料中心永續營運，除了推出首款 Open IP 資料中心單相浸沒式液體冷卻完整解決方案及參考設計外，更與眾多台灣 ODM 客戶簽署合作協議深化合作，包括營邦、仁寶、英業達、神雲、和碩、雲達、緯創和緯穎等。

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需求降狂潮難擋，矽晶圓 2023 年承壓
作者 |發布日期 2022 年 09 月 29 日 14:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

矽晶圓位處於半導體供應鏈上游，產業變化常為落後反應，去年才開始回到景氣循環的上行階段，本預估今年可成為超級循環，然而很快即遇到通膨巨獸扼殺半導體需求，第四季也漸漫延到上游的矽晶圓族群，而因廠商都已有將長約比重拉高，要再議約也需要時間，所以今年還算有撐，但明年恐怕則難敵客戶需求降溫的浪潮，將會影響到整體出貨量表現，其中 12 吋、長約比重高的相對較有保護。 繼續閱讀..