Category Archives: 半導體

經濟部：今年半導體業全年產值可望續創新高
作者 |發布日期 2022 年 10 月 05 日 14:23 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

經濟部今日表示，受惠新興科技應用持續推展，加上疫情帶動遠距商機及企業數位轉型需求，近兩年台灣半導體產值呈兩位數成長。2021 年產值為 2 兆8,427 億元創歷史新高；今年延續成長態勢，1-7 月產值 2 兆 465 億元，年增 32.2%，可望續創新猷。

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日月光院士 Bill Chen 獲 IMAPS 頒授 2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr. 紀念獎
作者 |發布日期 2022 年 10 月 05 日 14:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

為表彰在半導體產業的終生成就，國際微電子封裝學會 (IMAPS) 主席 Beth Keser 博士在美國麻州波士頓舉行的 IMAPS 2022 頒獎典禮上，授予日月光院士 William (Bill) Chen 博士 2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr. 紀念獎。此殊榮是 IMAPS 最高、最負盛名的年度技術榮譽，只授予紀念獎評選委員會選出的，擁有微電子相關傑出技術成就並對微電子產業或 IMAPS有傑出貢獻或有學術成就的個人。獲獎者必須是至少五年的 IMAPS 會員，且信譽卓著才有資格獲得此獎項，而獎項獲得者自動成為 IMAPS 終身會員和院士。

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聯發科小金雞達發搶進美國固網市場，實現全球首個上下行 8Gbps 服務
作者 |發布日期 2022 年 10 月 04 日 16:25 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

達發科技今日宣布，已成功突圍搶進美國市場，在 Speedtest 驗證下實現全球第一個上下行皆達到 8Gbps 及 3ms 低延遲水準之 XGS-PON 布建；將高網速服務提供到使用者端，以低維運成本、高滿意度的方案大幅提升電信業者的競爭力。同時，達發也成功出貨 XGS-PON 晶片至美國，以布局速度更快的 10G-PON 技術。

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