記憶體模組廠威剛表示,儘管記憶體合約價仍有小幅下跌壓力,且 1 月工作天數減少3成,使得威剛 1 月合併營收金額來到新台幣 21.77 億元,較 2022 年 12 月減少 7.57%,較 2022 年同期減少 34.44%。其中,DRAM 營收占比為 46.84%,SSD 產品比重略為下滑至 28.83%,記憶卡、隨身碟與其他產品為 24.33%。
Category Archives: 半導體
半導體矽晶圓需求續增,去年出貨面積、營收同創高 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 02 月 08 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶圓 |
國際半導體產業協會(SEMI)統計,2022 年全球半導體矽晶圓出貨面積達 147.13 億平方英吋、年增 3.9%,矽晶圓總營收 138.31 億美元、年增 9.5%,同步創下歷史新高。 繼續閱讀..
海外擴產,半導體封測廠「停看聽」 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 02 月 08 日 12:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
近年來陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情,顛覆了全球半導體供應鏈思維,以往所奉行的「全球化、專業分工」式微,「逆全球化」趨勢儼然成形。其中,站在風頭浪尖上的台積電目前已拍板在美、日設立新廠,而歐洲也在評估當中。外界密切關注,後段封測,乃至耗材、設備等供應鏈後續是否會跟隨龍頭腳步擴大海外布局。
砷化鎵 PA 庫存去化近尾聲,只欠需求東風 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 02 月 08 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 零組件 |
手機 PA 族群經歷長達逾一年半的庫存調整,終於在近期去化進入尾聲,供應鏈指出,目前多家中國手機 PA IC 設計業者庫存已經降至安全水位、或是離安全水位已經不遠,有機會在 2023 年第一季至第二季去化告一段落。不過就需求面而言,還未明顯感受到訂單回籠,需要觀察中國解封後的手機銷售表現,以及手機品牌廠推出新品的積極程度而定,惟整體而言,手機 PA 族群營運情況已經落底,若需求有好轉跡象,有機會在第二季開始逐步回溫。 繼續閱讀..
三星研發 Exynos 2400 行動處理器,並挖角前高通高層加入團隊 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 07 日 15:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung |
三星日前發表最新旗艦智慧手機 Galaxy S23 系列,都搭配客製化高通 Snapdragon 8 Gen 2 動處理器,而不是三星自家 Exynos 行動處理器。不過據最新市場消息,三星仍在開發 Exynos 行動處理器平台,以因應未來搭載自家裝置需求。



