通用汽車(General Motors,GM)宣布跟美國晶圓代工業者格羅方德(GlobalFoundries,GF)簽訂獨家長期供應合約,激勵費城半導體指數逆勢走揚。 繼續閱讀..
通用汽車與格羅方德簽晶圓代工長約,業界創舉、台積電 ADR 夯 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 02 月 10 日 9:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 |
高通 Snapdragon X35 / X32 5G 數據機晶片亮相,終端 2024 年推出 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 08 日 22:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 8 日晚間宣布,推出 Snapdragon X35 5G 數據機射頻系統,這是全球首款 5G NR-Light 數據機射頻系統。NR-Light 是新類型的 5G,填補了高速行動寬頻裝置和極低頻寬窄頻物聯網(NB-IoT)裝置之間的落差。與傳統行動寬頻裝置相比,搭載 Snapdragon X35 的 NR-Light 裝置體積更小、成本效益更高,電池續航力也更持久。
慧榮 2022 全年營收年增 3%,採取行動降低營運成本 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 08 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
記憶體控制 IC 大廠慧榮 (SIMO) 公布 2022 年第四季財報,營收 2 億 76 萬美元,與前一季相較減少 20%,較 2021 年同期則減少 24%。第四季毛利率 47.4%,稅後淨利 4,105 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.22 美元 (約新台幣 38 元)。2022 年全年營收達 9 億 4,592 萬美元,較 2021 年微幅成長 3%,毛利率 50.2%,稅後淨利 2 億 1,391 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證盈餘 6.36 美元 (約新台幣 198 元)。
