Category Archives: 半導體

美國計劃讓華為連 4G 晶片都拿不到，一口氣將其推入死地
作者 |發布日期 2023 年 03 月 01 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

就在日前發生間諜氣球事件，使得美中緊張關係急速升溫的當下，華爾街日報引用知情人士的說法指出，美國政府正在考慮以國家安全為理由，撤銷對中國華為的相關出口許可，進一步使得華為連 4G 晶片都將無法取得，將華為一口氣置之死地。

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美國啟動晶片資金補貼申請，規定企業利潤回饋與提供員工兒童保育
作者 |發布日期 2023 年 03 月 01 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

美聯社報導，美國商務部啟動半導體廠商補貼申請計畫，總計 390 億美元政府補貼申請，讓業者建設新工廠和擴產。商務部規定，所有申請美國政府補貼的企業都需公布詳盡財測，回饋超額利潤，還須規劃如何培養本地勞動力。獲 1.5 億美元或更多補貼的企業，也必須提供員工兒童保育。

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iPhone SE 4 採自研 5G 數據晶片，高通「蘋果訂單」將大幅下滑
作者 |發布日期 2023 年 02 月 28 日 15:05 |
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分類 5G , Apple , 晶片

2 月天風國際證券分析師郭明錤指出，蘋果取消 iPhone SE 4 計畫，稱高通將是蘋果取消 2024 年 iPhone SE 的最大贏家。現在又有新變化，郭明錤表示蘋果重啟 iPhone SE 4 研發，並採用自研 5G 晶片，高通蘋果訂單在可預見的未來，大幅下滑成定局。

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ChatGPT 加速 AI 晶片運算，美台握關鍵、卡中國脖子
作者 |發布日期 2023 年 02 月 27 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 軟體、系統

聊天機器人 ChatGPT 掀起人工智慧熱潮，半導體晶片運算能力成關鍵，美商和台廠主導高階晶片供應鏈，儘管中國有意布局，但美國管制半導體出口，加上掌握電子設計自動化（EDA）軟體工具，使得中國發展人工智慧生成內容（AIGC）應用，面臨「卡脖子」窘境。 繼續閱讀..

外商領銜本地企業？台灣產業補助政策缺口
作者 |發布日期 2023 年 02 月 25 日 11:40 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 科技政策

台灣身為 IC 設計產業強國，政策補助國際大廠與國內廠商時卻似乎有明顯差別。財經專欄作家林宏文曾撰文指出，透過經濟部「領航企業研發深耕計畫」獲得補助的外商企業，金額遠比過去國內企業透過「前瞻技術研發計畫」獲得的補助還高，凸顯政策仍保有「感謝外企給訂單」心態。 繼續閱讀..

Rapidus 首座晶圓廠地點呼之欲出，鄰近新千歲機場受青睞
作者 |發布日期 2023 年 02 月 24 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

媒體報導，日本國家支持的半導體企業 Rapidus，首要任務是提高日本先進半導體製造競爭力，考慮於日本北海道投資 5 兆日圓建設第一座晶圓廠，最早 3 月前決定選址。日媒最新報導，Rapidus 首座晶圓廠預定地就在北海道新千歲機場旁邊，未來可享有交通便利優勢。

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