Category Archives: 半導體

Imec 證實合金薄膜電阻首度超越銅和釕，推動先進金屬導線技術
作者 |發布日期 2023 年 05 月 24 日 18:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

本週舉行的 2023 年 IEEE 國際內連技術會議（IITC），比利時微電子研究中心（imec）展示成果，首次證實導體薄膜電阻於 12 吋矽晶圓可超越業界的金屬導線材料銅（Cu）和釕（Ru）。厚度 7.7 奈米的鎳鋁二元合金經過晶粒工程後，可測得最低電阻為 11.5µWcm，是線寬 10 奈米以下達成低電阻內連技術的里程碑。

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40 奈米以下全斷供！中國成熟製程快守不住，為何日本是壓垮關鍵？
作者 |發布日期 2023 年 05 月 24 日 15:07 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本經濟產業省宣布 7 月 23 日起將 23 種半導體製造設備列入出口管制措施，令中國半導體業者相當緊張。其實比起美荷夾殺，日本限制半導體設備出口，才是衝擊中國晶片業發展的關鍵，很可能重創低階晶片製造。 繼續閱讀..

檢測 IC 半導體製程必不可少的精密儀器，材料分析技術一日千里
作者 |發布日期 2023 年 05 月 24 日 9:00 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶圓

穿透式電子顯微鏡 （Transmission Electron Microscope, TEM）是觀察微小結構及原子排列的最常用分析方法。隨著 IC 半導體 (Semiconductor) 的發展，車用鋰 （Li）電池、量子電腦 (Quantum Computer)、第四代 III-V 族化合物半導體、二維材料如石墨烯 （Graphene） 等新材料的分析需求與日俱增，提高電子顯微鏡所具備的解析度也成為當務之急。

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OPPO 結束哲庫科技業務，傳 DJI 小米紛搶被裁員工
作者 |發布日期 2023 年 05 月 24 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 處理器

最近負面新聞纏身的中國手機商 OPPO，因侵權官司傳出撤出德國和法國市場，稍早又宣布終止晶片設計子公司哲庫科技業務，需遣散 3 千名員工。這些員工可能不需待業太久，因媒體指無人機商 DJI 和另家手機商小米蠢蠢欲動，欲展開搶人大戰。 繼續閱讀..