韓媒 The Elec 報導,記憶體大廠三星組建一支專業團隊,負責開發 4F² DRAM 儲存單元結構。相較現有 6F² DRAM 儲存單元結構,不改變製程下,4F² DRAM 儲存單元結構晶片面積最高可減少達 30%。
Category Archives: 半導體
記憶體模組廠回歸,AI 應用為 COMPUTEX 2023 顯學 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 05 月 26 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體 |
2023 年台北國際電腦展 COMPUTEX 即將於 5 月 30 日至 6 月 2 日登場,在疫情之前,國內記憶體模組廠商即是 COMPUTEX踴躍參展的族群之一,2023 年更是盛大回歸,包括上市櫃廠商威剛、宇瞻、創見、十銓、宜鼎以及全球模組龍頭金士頓,都推出全系列儲存產品,無論是消費性或工業用、一般品牌或電競品牌,看似都將累積了三年的技術以及開發成果,全方位呈現。 繼續閱讀..
需求減、DRAM 價格連 12 跌,已接近材料成本? |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 05 月 26 日 8:41 | 分類 半導體 , 記憶體 |
PC、智慧手機需求減少,拖累 DRAM 價格連 12 個月下跌,且據悉當前價格已接近材料成本,而即便之後價格觸底,也恐不會呈現大幅揚升態勢。
5G 手機 SoC 市場陷入價格戰,聯發科面臨巨大競爭壓力 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 05 月 26 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機 |
2022 上半年受俄烏戰爭及高通膨影響,全球智慧手機市場表現低迷,下半年又受庫存調整影響,整體 2022 年智慧手機生產量年減 10.6%;進入 2023 年,高通膨、高庫存等不利因素持續,使市場期待中國手機市場解除疫情管制回溫沒有發生,從目前拉貨動能看,預估第二季中國手機出貨量年減 4.8%,低於 2022 年第二季封控期間。受此影響,高通 2022 年 12 月調降中低階 5G 手機 SoC(System on a Chip,系統單晶片)價格,今年趨勢更蔓延至高階 5G 手機 SoC,5G 手機 SoC 市場陷入價格戰。因高通產品性能及成本有優勢,預估侵蝕聯發科手機 SoC 市占率,聯發科為守護市占率將導致營益率下滑。 繼續閱讀..



