Category Archives: 半導體

AI 晶圓營收明年達 30 億美元、HBM 消耗 6 億 GB！大摩點名供應鏈
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 10:23 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

由於 AI 對算力的要求更高，大摩最新報告指出，預計 AI 晶圓前端收入將達到 30 億美元，而 HBM（High Bandwidth Memory，消耗高頻寬記憶體）消耗將達到 6 億 GB，並點名受惠的 AI 供應鏈有愛普、力積電、台積電、宏捷科、技嘉、光寶科、致茂。

繼續閱讀..

天璣 9300「全大核」架構是亮點！外資看好聯發科搶攻高階手機市占
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 9:47 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

聯發科最新旗艦 5G 晶片天璣 9300 正式於 6 日晚間亮相，採用台積電 4 奈米製程製造，和過往「大小核結合」設計不同，這次天璣 9300 採用創新的「全大核架構設計」，首款採用該晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。 繼續閱讀..

輝達 H100 難取代，Naver 應用英特爾 CPU 範圍有限？
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 數位內容

南韓著名入口搜尋引擎網站 Naver 上週宣布，旗下 Naver Place 店家與餐廳搜尋推薦服務，決定將推論（inference）過程 AI 伺服器晶片供應商輝達（Nvidia Corp.）改成英特爾（Intel Corp.），主要是因供貨吃緊及漲價。分析人士相信，雖然可行，但應用範圍有限，賽局並未出現重大變化。

繼續閱讀..

台灣記憶體廠布局 AI，華邦、愛普打頭陣衝刺
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 8:23 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

隨著 AI 需求火熱，台灣記憶體廠也積極布局，由華邦、愛普擔任先鋒。華邦推出自家 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構，挺進 AI 邊緣運算領域；愛普則將部分營運重心轉為與客戶合作在 HPC 以及 LLM 大型語言模型加速器的 POC (概念驗證) 項目執行。 繼續閱讀..

聯發科推號稱地表最強天璣 9300，市場期待助攻股價重返千元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 7:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 6 日技發表號稱最強手機晶片天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片。聯發科指出，憑藉創新全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，以極具突破性的先進科技，終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預定年底上市。

繼續閱讀..

美光：台灣至今投資逾 300 億美元，將持續投資及徵才
作者 |發布日期 2023 年 11 月 06 日 17:35 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示，台灣是美光全世界先進製程與封裝布局重要的一環。而截至目前為止，美光在台灣總計已經投資超過 300 億美元，並且擁有超過 1 萬名的員工，這代表著美光對台灣的肯定。接下來，除了將會繼續在台灣的投資之外，在目前市況已經觸底的情況下，接下來將等產能逐漸恢復，也將開始恢復徵聘的動作，但是目前還沒有具體的時間表。

繼續閱讀..

半導體庫存去化進入尾聲！法人：台美成長股先蹲後跳
作者 |發布日期 2023 年 11 月 06 日 11:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際金融 , 晶片

儘管近期美股走勢較震盪，但年終消費旺季將來到，有望帶動美股止跌反彈，台積電第三季財報亮眼加大市場對明年台灣景氣樂觀預估，富邦台美雙星多重資產基金經理人薛博升認為，無論台股或美股，短線回檔無礙長多，此時回檔正提供較佳進場點。

繼續閱讀..