Category Archives: 半導體

高通等大廠相繼推出新款基於 Arm 架構的處理器,欲分食 PC CPU 市場大餅

作者 |發布日期 2023 年 11 月 08 日 7:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

高通(Qualcomm)於 10 月高峰會宣布推出以台積電 4nm 為基礎的 Snapdragon X Elite 晶片,將打造 PC 強大運算處理器,Qualcomm 宣稱其效能將超越 Intel x86 架構及 Apple M2 晶片。與此同時,Apple 亦在 10 月底推出搭載 Arm 架構的 M3 晶片,半導體大廠 AMD 及 NVIDIA 也傳將在 Arm 架構中開發出新款 PC 處理器。預期 Arm 架構處理器未來將有機會逐步分食 x86 架構處理器的市占率。 繼續閱讀..

發展 IDM 2.0 平衡亞洲供應鏈,英特爾要成為技術領先代工商

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 18:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

英特爾 (Intel) IDM 2.0 策略,執行長 Pat Gelsinger 指出,其實就是想要英特爾成為全球技術領先的代工服務提供者,這是英特爾的最終目標。而如果半導體供應鏈是平衡的,那英特爾就晶圓代工服務就會更有韌性。加上當前因為人工智慧應用的興起,半導體產業將會越來越擴大,供應鏈的平衡也會使得相關業者越來越願意投資。

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群聯第三季 EPS 4.32元,藉預付款鞏固 NAND 貨源

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

記憶體控制 IC 大廠群聯公布 2023 年第三季財報,營收金額為新台幣 123.89 億元,較第二季增加 23.8%,較 2022 年同期減少 15%。營業毛利為 39.89 億元,較第二季增加 22.7%,較 2022 年同期增加 12.1%。毛利率為 32.2%,較第二季減少 0.3 個百分點,較 2022 年同期增加 7.8 個百分點。淨利為 8.58 億元,較第二季增加 94.7%,較 2022 年同期減少 28.0%。淨利率為 6.9%,較第二季的 4.4% 高,低於 2022 年同期之 8.2%,EPS 4.32 元。

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華碩施崇棠力挺 Pat Gelsinger 的 AI PC 策略,現場示範生成式 AI 應用

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

今日英特爾 (Intel) 舉行亞太暨日本區唯一實體 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇,英特爾執行長 Pat Gelsinger 在主題演講中勾勒 AI 無所不在的未來願景,以及英特爾 AI 發展藍圖。他還強調,透過與台灣供應鏈夥伴合作開發最新技術和解決方案以實現 AI PC 未來的發展願景。其中,英特爾的長期合作夥伴華碩,董事長施崇棠更出面力挺,藉由英特爾 AI PC 平台的設備現場示範類似 ChatGPT 的生成式 AI 應用功能,力挺 Pat Gelsinger AI 無所不在的趨勢。

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擁有元宇宙、車用半導體及穿戴裝置三支箭!澤米科技 12 月初掛牌上市

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 16:05 | 分類 xR/AR/VR/MR , 元宇宙 , 半導體

澤米科技明日將舉辦上市前業績發表會,預計 12 月初掛牌上市,董事長何昆年表示,澤米以相機零組件起家,逐步拓展至 AR/VR/MR、半導體領域,雖然上半年受到消費電子影響衰退,但隨著元宇宙、車用半導體及穿戴裝置需求從第四季開始慢慢成長,整體動能已經看到明年第一季。

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世界先進三度下修資本支出至 90 億元,估轉單效應明年 Q2 陸續發酵

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 15:07 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今(7 日)法說會公布第三季財報,合併營收 105.57 億元、季增 7.1%,稅後純益 16.23 億元,每股盈餘 0.98 元。由於客戶需求小幅成長及較高的生產成本,第三季晶圓出貨量較上季成長 5%,產品平均銷售單價減少約 1%,毛利率減少 3.5 個百分點至 26.5%。

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郭明錤:Dell 零件產能擴 2 倍,明年 AI 伺服器出貨料倍增

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 11:45 | 分類 伺服器 , 半導體 , 晶片

IT 之家報導,天風證券分析師郭明錤於 7 日發文表示,Dell 2023 年 AI 伺服器出貨量約為 1 萬至 1.5 萬台或以下,但預期 2024 年可望顯著成長至 2.5 萬至 3 萬台或以上;且 Dell 整體伺服器出貨在明年可望受惠 AI 伺服器強勁需求而恢復顯著年成長約 15%,將明顯高於產業年增約 3-5% 的平均水準。 繼續閱讀..

Pat Gelsinger:台灣是難置信的創新中心,英特爾先進製程與封裝實現 AI PC 願景

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 11:25 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

今日英特爾 (Intel) 舉行亞太暨日本區唯一實體 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇,由英特爾執行長 Pat Gelsinger 主題演講揭開序幕。Pat Gelsinger 勾勒 AI 無所不在的未來願景,以及英特爾 AI 發展藍圖,並透過與台灣供應鏈夥伴合作開發最新技術和解決方案以實現願景。

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