德國媒體報導,德國反壟斷機構聲明表示,批准博世 (BOSCH)、英飛凌 (Infineon) 和恩智浦 (NXP) 入股台積電的德國德勒斯登 12 吋晶圓廠。
Category Archives: 半導體
高通等大廠相繼推出新款基於 Arm 架構的處理器,欲分食 PC CPU 市場大餅 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 11 月 08 日 7:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 |
高通(Qualcomm)於 10 月高峰會宣布推出以台積電 4nm 為基礎的 Snapdragon X Elite 晶片,將打造 PC 強大運算處理器,Qualcomm 宣稱其效能將超越 Intel x86 架構及 Apple M2 晶片。與此同時,Apple 亦在 10 月底推出搭載 Arm 架構的 M3 晶片,半導體大廠 AMD 及 NVIDIA 也傳將在 Arm 架構中開發出新款 PC 處理器。預期 Arm 架構處理器未來將有機會逐步分食 x86 架構處理器的市占率。 繼續閱讀..
群聯第三季 EPS 4.32元,藉預付款鞏固 NAND 貨源 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 07 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 |
記憶體控制 IC 大廠群聯公布 2023 年第三季財報,營收金額為新台幣 123.89 億元,較第二季增加 23.8%,較 2022 年同期減少 15%。營業毛利為 39.89 億元,較第二季增加 22.7%,較 2022 年同期增加 12.1%。毛利率為 32.2%,較第二季減少 0.3 個百分點,較 2022 年同期增加 7.8 個百分點。淨利為 8.58 億元,較第二季增加 94.7%,較 2022 年同期減少 28.0%。淨利率為 6.9%,較第二季的 4.4% 高,低於 2022 年同期之 8.2%,EPS 4.32 元。
華碩施崇棠力挺 Pat Gelsinger 的 AI PC 策略,現場示範生成式 AI 應用 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 07 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區 |
今日英特爾 (Intel) 舉行亞太暨日本區唯一實體 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇,英特爾執行長 Pat Gelsinger 在主題演講中勾勒 AI 無所不在的未來願景,以及英特爾 AI 發展藍圖。他還強調,透過與台灣供應鏈夥伴合作開發最新技術和解決方案以實現 AI PC 未來的發展願景。其中,英特爾的長期合作夥伴華碩,董事長施崇棠更出面力挺,藉由英特爾 AI PC 平台的設備現場示範類似 ChatGPT 的生成式 AI 應用功能,力挺 Pat Gelsinger AI 無所不在的趨勢。
擁有元宇宙、車用半導體及穿戴裝置三支箭!澤米科技 12 月初掛牌上市 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 11 月 07 日 16:05 | 分類 xR/AR/VR/MR , 元宇宙 , 半導體 |
澤米科技明日將舉辦上市前業績發表會,預計 12 月初掛牌上市,董事長何昆年表示,澤米以相機零組件起家,逐步拓展至 AR/VR/MR、半導體領域,雖然上半年受到消費電子影響衰退,但隨著元宇宙、車用半導體及穿戴裝置需求從第四季開始慢慢成長,整體動能已經看到明年第一季。
2022 年全球通路 SSD 出貨量達 1.14 億台,年衰退 10.7% |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 11 月 07 日 14:10 | 分類 記憶體 , 零組件 |
TrendForce 研究顯示,



