美光發表最新藍圖，明年推 GDDR7、2026 年頻寬容量再升級 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 14 日 14:13 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 記憶體大廠美光近期公布最新路線圖，包括 DDR5、GDDR7 和 HBM4E 記憶體技術，其中 GDDR7 正好趕上明年底下一代輝達 GPU 晶片。 繼續閱讀..
搶攻電動車商機，三菱電機攜荷廠研發 SiC 功率半導體 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 14 日 12:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 電動車 | edit 搶攻電動車（EV）商機，日本三菱電機（Mitsubishi Electric）攜手荷蘭廠商、研發碳化矽（SiC）功率半導體。 繼續閱讀..
AI PC 設備端人工智慧開啟客製化記憶體，有望成為搖錢樹 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 14 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 南韓媒體報導，ChatGPT 引領的生成式人工智慧的興起，設備端人工智慧市場正在開展。由於設備端人工智慧是在智慧型手機等資訊科技設備中達到人工智慧功能，而不依賴伺服器和雲端的技術。所以，在過程中記憶體就扮演著很重要的角色，這也引起廠商對新型記憶體的關注。 繼續閱讀..
三星 Exynos 處理器也將採用 3D Chiplet 技術 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 14 日 11:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 就在小晶片 (Chiplet) 技術大型其道，用以維持晶片的性能提升，並延續摩爾定律發展的情況下，各家晶片設計大廠莫不持續發展該項技術。目前，韓國三星也正及及考慮 3D Chiplet 技術運用於自家未來的 Exynos 系列行動處理器當中。 繼續閱讀..
蘋果改變晶片陣容策略！中階 M3 Pro 性能有限，升級 M3 Max 才有感 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 14 日 10:57 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片 | edit 蘋果新推出 M3 Pro 晶片，對部分想買新機升級晶片的人可能會失望，因為性能提升幅度不大，必須花更多錢買 M3 Max 才有感。 繼續閱讀..
財報優於預期且市場恢復成長，高盛給嘉澤目標價 1,020 元 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 14 日 10:20 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 嘉澤因為第三季財報優於預期，加上PCIe Gen5 伺服器平台的出貨量持續強勁，還有 2024 年推出的新 PC CPU 插槽，而且在匯率與成本在未來幾季預期持穩，有利於嘉澤的毛利率表現下，外資高盛給予「買進」投資評等，目標價每股新台幣 1,020 元。 繼續閱讀..
台亞子公司與北醫合作，開發非接觸式血糖感測晶片 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 14 日 9:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 醫療科技 | edit 台亞半導體旗下轉投資公司上亞科技公司、星亞視覺公司、和亞智慧科技公司（原名顥天光電），與台北醫學大學共同簽署產學合作協議，針對非接觸式血糖感測晶片進行綜合性醫療用開發，並於近日發佈最新的突破與進展。 繼續閱讀..
中國大量採購晶片設備，來自荷蘭進口額飆逾 6 倍 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 14 日 8:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 即便美國對中國祭出出口管制，但中國仍大量採購半導體（晶片）設備，上季（7-9 月）中國晶片設備進口額暴增九成，其中來自荷蘭的進口額飆增逾 6 倍。 繼續閱讀..
蘋果新產品、生成式 AI、台積電旺，台灣 IT 廠營收減幅狂縮 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 14 日 8:28 | 分類 半導體 , 財經 , 零組件 | edit 蘋果（Apple）新產品效應、加上生成式 AI 需求，帶動台積電業績旺，支撐台灣主要 IT 廠營收減幅狂縮。 繼續閱讀..
NVIDIA 發表全新 H200 GPU，採 HBM3e、運算推理速度翻倍 作者 陳 冠榮|發布日期 2023 年 11 月 14 日 8:24 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit NVIDIA 13 日推出 AI 運算平台 HGX H200，採 Hopper 架構，配備 H200 Tensor Core GPU 和高階記憶體，以處理 AI 和高效能運算產生的大量資料。NVIDIA 對上一代 H100 進行升級，記憶體頻寬提高 1.4 倍、容量提高 1.8 倍，提升處理密集型生成式 AI 工作的能力。 繼續閱讀..
英特爾揭示新「晶」濟來臨，晶片決定產品力 作者 朱熹|發布日期 2023 年 11 月 14 日 8:20 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 英特爾（Intel）執行長 Pat Gelsinger 日前於台北舉辦的 Innnovation 科技論壇中提到新「晶」濟（Siliconomy, Silicon 晶片與 Economy 經濟的合體）時代已來臨，晶片的實力會決定產品的競爭力，且是所有商業活動的核心，讓人不禁要問：晶片真的有那麼重要嗎？ 繼續閱讀..
AMD 找上三星，Google 卻想分手？台積電、三星 4 奈米搶客大戰一次看 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 14 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 傳聞指出，AMD 次世代晶片核心架構 Zen 5C 代號為「Prometheus」，將同時採用台積 3 奈米及三星 4 奈米製程，意味先進製程競爭已從製程節點、良率、成本擴大到產能、生態鏈、地緣政治等，都是客戶考量角度之一。 繼續閱讀..
2023 年全球大尺寸矽晶圓市場解析 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 11 月 14 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 | edit 自 2022 下半年以來，由於受智慧型手機、PC、智慧家電等下游消費性電子市場需求下滑影響，矽晶圓下游晶片廠商庫存攀升，矽晶圓產業也進入週期性庫存調整階段，季出貨量持續下滑。目前全球半導體產業仍在調整期，由於消費性電子市場需求恢復緩慢且缺乏強勁增長動能，下游晶片廠商去庫進程不及預期，庫存水位仍處在高位，預計矽晶圓庫存調整時間將延後，市場供需轉向供過於求，2023 年矽晶圓整體出貨量預估與同期相比將下滑約 2%~3%。 繼續閱讀..
華碩 Q3 每股賺 14.9 元，Q4 旺季不旺、PC 出貨季減 15% 作者 陳 冠榮|發布日期 2023 年 11 月 13 日 18:49 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 處理器 | edit 個人電腦具人工智慧運算能力的「AI PC」，可望為下個世代帶來 PC 重大變革，這也成為國內大廠華碩的重點發展目標。 繼續閱讀..
LPDDR5T 迄今最高速率行動 DRAM ，SK 海力士宣布開始供貨 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 13 日 15:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit SK 海力士今日宣布，開始供貨 LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）16GB 產品，是迄今最快行動 DRAM，每秒有 9.6Gpbs（每秒 9.6 千兆）傳輸速度。 繼續閱讀..
