Category Archives: 半導體

Imagination 重回 PC 和伺服器跑道，桌面 GPU 開啟多元時代
作者 |發布日期 2023 年 11 月 16 日 7:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , 軟體、系統 , 遊戲軟體

知道 Imagination 的 GPU IP 手機廣泛應用的人很多，不知道 Imagination 是做桌面 PC GPU 起家的人也不少。過去幾年，AI 爆發、雲端遊戲茁壯、智慧車快速更新、手遊普及，以及光線追蹤興起，讓 GPU 無論手機、PC 或雲端領域都展現更高價值。 繼續閱讀..

鴻海搶下新 MacBook Pro 訂單，廣達腹背受敵
作者 |發布日期 2023 年 11 月 16 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 筆記型電腦

蘋果 10 月 31 日 M3 晶片新產品發表會，傳鴻海搶占廣達 MacBook Pro 及 iMAC 部分訂單，是鴻海首次承接高階 MacBook Pro 訂單，目前鴻海與廣達訂單占比變化呈勢均力敵，廣達恐需加速工廠自動化新項目導入及生產地轉移，以降低人力成本，重拾 MacBook Pro 及 iMAC 訂單。

繼續閱讀..

友通聚焦三大事業！最新 AMD Ryzen 嵌入式 7000 系列處理器亮相
作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 16:24 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 會員專區

友通資訊今日舉辦第三季法說會，副董事長李昌鴻表示，友通將聚焦嵌入式、資安與智動化事業，持續往中長線目標前進，並在國際工業自動化大展，展示 AMD Ryzen 嵌入式 7000 系列處理器，成為首波搭載新平台上市的工業用主機板。

繼續閱讀..

除了漲價，記憶體模組明年可期待什麼？
作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 14:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 記憶體

記憶體模組廠受惠漲價效益，目前市場看法，DRAM / Nand Flash 漲價趨勢可延續到明年上半年是沒有問題，明年第三季還可以期待電子消費傳統旺季需求，再加上原廠仍在控制供給，等於滅產效益持續，供給面的減少支撐價格走揚，而除了供給節制這個正面因素之外，明年還有什麼其他市場可望改善的市場變化？ 繼續閱讀..

先進封裝大戰開打！三星 2024 年推 3D AI 晶片封裝「SAINT」
作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 7:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

隨著半導體元件微縮製程逼近物理極限，允許將多個元件合併封裝成為單一電子元件，進而提升半導體效能的先進封裝技術便成為全新兵家必爭之地。對此，台積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等製造大廠展開了激烈的競爭。 率先推出 3Dfabric 先進封裝平台的台積電取得絕對領先的地位。為了迎頭趕上，三星計劃明年推出「SAINT」先進 3D 晶片封裝技術。  繼續閱讀..