Category Archives: 半導體

中國車廠擴大使用非車規晶片，部分影響駕駛功能
作者 |發布日期 2024 年 01 月 05 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國媒體引用供應鏈消息，一些中國車商考慮擴大使用非車規級商用晶片，以取代車規級晶片。汽車市場晶片應用迅速提升，2021 年疫情期間嚴重短缺，但 2023 年後，雖然供需失衡紓解，但消息人士仍警告，汽車產業 2024 年可能面臨晶片市場混亂的挑戰。

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台積電熊本投資擴產，46.3% 當地企業認為有正面影響
作者 |發布日期 2024 年 01 月 05 日 7:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

日本媒體熊本日日新聞和熊本地方經濟研究所合作，日前針對熊本縣企業進行的一項調查顯示，受調查的企業認為，晶圓代工龍頭台積電等半導體相關企業在當地的擴產將帶來正面影響，占比高達 46.3%，與前一年度基本持平，顯示當地企業對該事情的期望仍然很高。另一方面，表示將受到負面影響的企業占比增加了 10.7 個百分點，達到 28.7%。其中，以勞動力短缺是負面影響增加比例為最主要項目。

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智原成 Arm Total Design 設計服務合作夥伴，搶攻 AI 晶片商機
作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

ASIC 設計服務暨 IP 研發廠商智原宣布，正式成為 Arm Total Design 的設計服務合作夥伴。智原表示，將充分發揮 Arm Neoverse 計算子系統（CSS）的優勢，致力於提供卓越性能和創新的先進雲端、高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）晶片。

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今年更精彩！驍龍 8 Gen 3 大戰天璣 9300，傳戰火蔓延中階手機
作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 15:31 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

去年高通驍龍 8 Gen 3 和天璣 9300 都在市場上造成轟動，預期今年會有更多晶片搭載 Android 旗艦機上。但據報料人士消息，部分公司改變策略，打算在價格較低的中階手機搭載這些晶片，顯示為爭奪全球市占率不惜捨部分利潤。 繼續閱讀..

中國今年開展 18 座新晶圓廠！SEMI：全球半導體月產能達 3,000 萬片
作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 10:59 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast，WFF），全球半導體產能繼 2023 年以 5.5% 成長至每月 2,960 萬片晶圓（wafers per month，wpm）之後，預計 2024 年將增速成長 6.4%，突破 3,000 萬片大關。

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