ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（五）蘋果是否共襄盛舉自研資料中心晶片？ |
作者
痴漢水球|發布日期
2024 年 01 月 08 日 8:30 |
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基本上我們處於「只要能跟蘋果扯上一丁點關係，就是票房和文章點閱數的保證」的世道。2008 年 4 月，蘋果以 2.78 億美元收購 2003 年創立無晶圓廠晶片設計公司 P.A. Semi，接著 2010 年 3 月以 1.21 億美元買下擅長電路設計最佳化的 Intrinsity，十年磨一劍，2020 年 11 月 17 日 M1 處理器開花結果，讓 Mac 擁有 Wintel 筆電看不到車尾燈的電池續航力與「隨時可用性」。 繼續閱讀..
用於微晶片感測器的新型超強材料，非晶碳化矽強度比 Kevlar 強 10 倍 |
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作者
Emma stein|發布日期
2024 年 01 月 07 日 12:10 |
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一種非凡的新材料：非晶碳化矽（a-SiC），可能廣泛影響材料科學領域。它的強度媲美鑽石、石墨烯，降伏強度比用於防彈背心的 Kevlar 纖維高 10 倍，還表現出對微晶片隔振至關重要的機械性能，特別適合製造超靈敏微晶片感測器。 繼續閱讀..
博世半導體前廠長接任台積電歐洲子公司總裁 |
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作者
中央社|發布日期
2024 年 01 月 05 日 10:30 |
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博世德勒斯登晶圓廠前廠長克伊區（Christian Koitzsch），轉換跑道接任台積電歐洲半導體製造子公司總裁，可望負責德勒斯登新廠建廠。 繼續閱讀..
中國設計 256 核心處理器，計劃擴展成 1,600 核大晶片 |
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作者
Emma stein|發布日期
2024 年 01 月 05 日 7:58 |
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為了實現大晶片技術，中國科學院團隊設計了一種基於 16 個小晶片的先進 256 核心處理器系統，並計劃將該設計擴展至 1,600 核大晶片。 繼續閱讀..
