野村證券表示，對 IC 設計大廠祥碩仍舊看好，其主要原因來自三大領域，包括中國較高利潤業務的復甦、主要客戶 AMD 積極推廣 USB4.0，領先競爭對手英特爾，再加上庫存的消化以有助於毛利率提升的情況下，持續重申「買進」的投資評等，並給予每股新台幣 2,500 元的的目標價。
Category Archives: 半導體
拚重啟和威騰的合併協商，鎧俠傳向 SK 海力士提合作 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 02 月 19 日 8:52 |
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NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）大廠鎧俠（Kioxia）和美國威騰電子（Western Digital，WD）之前展開協商，雙方有意進行合併，不過據悉因對鎧俠間接出資的南韓記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）不同意，讓鎧俠、威騰的合併協商在去年（2023 年）10 月中止。而據日媒最新指出，鎧俠已向 SK 海力士提出合作案，希望藉此讓 SK 海力士同意鎧俠/威騰合併案、重啟和威騰之間的合併協商。
英特爾晶圓代工服務活動本週登場，揭露先進製程與封裝布局 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 02 月 19 日 7:30 |
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台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮，對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），除了展示英特爾晶圓代工發展，還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃，許多半導體業界高層將出席，有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定，依舊可聞到想與台積電較勁的意味。
ASML：Hyper-NA EUV 為半導體下個十年重要變化，但關鍵在成本 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 02 月 17 日 15:20 |
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縮小晶片的電晶體尺寸，這對於晶片性能的持續發展至關重要。因此，半導體產業正在研究各種方法來縮小電晶體的尺寸。未來幾年，晶片製造商將採用 ASML 最新的 High-NA EUV 微影曝光設備，藉以進行 3 奈米後製造節點的技術發展。但接下來呢？ ASML 表示，目前正在發展 Hyper-NA，並尋找尚未定義的新工具，這些工具將在 2030 年之際開始獲得採用，為未來的晶片生產技術提供動力。
