Category Archives: 半導體

英特爾 IFS 揭露四年節點後發展，導入 High-NA EUV 之 Intel 14A 力拚 2027 年量產
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾發布提供專為 AI 時代設計，而且更具永續性的系統級晶圓代工（Systems Foundry）服務。英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布延伸製程藍圖，確保在 2025 到 2030 年期間和未來的領先地位。另外，英特爾也強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持，包括 Arm、Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys 也宣布，適用於 intel 18A 製程和先進封裝的工具、設計流程和 IP 產品組合已準備就緒，將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。

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處分 Arm 持股獲利逾 18 億元，台積電：回收成本
作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 21:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 21 日晚間代子公司 TSMC Partners 公告，處分日本軟銀 (SoFtBank) 集團旗下矽智財廠商 Arm 持股，以每股 119.47 美元總計處分 85 萬股，處分利益約 5,800 萬美元（約合新台幣 18.28 億元）。處分後，台積電仍持股數約 111 萬 784 股，持股價值來到 1.35 億美元（約合新台幣 42.55 億元）。

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台日半導體產業合作，童子賢：上下游關係緊密
作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 18:35 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

針對台日半導體產業合作，童子賢今天表示，台積電日本設廠是好選擇，因日本勤奮敬業的精神，適合精雕細琢打造 3 奈米、5 奈米矽晶圓，且半導體上游精密化學材料，只有日本福島、九州附近能生產，算是上下游緊密合作關係。 繼續閱讀..

聯發科 MWC 2024 展現新科技，橫跨 5G 與 6G 關鍵領域
作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 14:40 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , IC 設計

IC 設計大廠聯發科將在 2024 世界行動通訊大會（MWC 2024）以「Connecting the AI-verse」為主題，展示一系列最新技術與產品，包括 Pre-6G 衛星寬頻、6G 環境運算、全球首款物聯網 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實機功能、業界首見裝置端的即時生成式 AI 影片應用，以及 Dimensity Auto 車用生態系合作成果，並於現場展出多款採用聯發科技晶片的國際品牌裝置。

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智原股價短期承壓！外資送暖看好長期，喊目標價 435~490 元
作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 11:36 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

智原昨（20 日）舉辦法說會，展望第一季，合併營收雖受量產庫存調整，季減高個位數，但 NRE 營收可望高幅成長，季增超過 100%，並創單季新高紀錄；IP、MP 較上季下滑，毛利率季對季持平，但整體來說未來營運發展依然正向。 繼續閱讀..

Neuralink 完成首例人腦晶片植入！馬斯克喊能用意念控制滑鼠指標
作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 11:10 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 機器人

Neuralink 創辦人馬斯克宣布，全球第一個接受 Neuralink 腦機介面植入的人類患者已經完全康復，並能用意念控制電腦滑鼠指標，下一步將偵測滑鼠按鈕，並在 X 社群的 Spaces 會議中稱「患者似乎已經完全康復，而且沒有任何不良影響，患者只要思考就可以在螢幕上移動滑鼠」。

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