3 月 5 日 HPE 為滿足日益增長的運算需求與創新要求，宣布升級 GreenLake 檔案儲存功能，包含高密度全快閃記憶體（All Flash）選項。較前版本儲存多四倍容量及每機架單元兩倍的系統效能，有效支援大規模企業 AI 與數據湖工作負載。
Category Archives: 半導體
HBM3 原由 SK 海力士獨供，三星獲 AMD 驗證通過將急起直追 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 13 日 14:53 |
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TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲，輝達（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏，除了 CoWoS 是供應瓶頸，HBM 亦同，主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長，投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..
搶救 HBM 良率，傳三星吞下自尊、跟進對手先用技術 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 13 日 11:30 |
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市場傳出，三星電子（Samsung Electronics）打算改採 SK 海力士（SK Hynix）使用的晶片製造技術，在日益白熱化的高頻寬記憶體（HBM）競賽中追趕競爭對手。 繼續閱讀..
高通新晶片 3/18 登場，傳瞄準平價旗艦手機市場 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 03 月 13 日 10:26 |
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外媒 Extremetech 報導，高通定 18 日發表新晶片，雖然沒提供任何細節，但預測公開新 Arm 處理器，定位智慧手機市場「較平價旗艦款」。 繼續閱讀..
客戶接受漲價要求，DRAM 價格連四個月上漲 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 13 日 9:50 |
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因客戶為了穩定採購、接受漲價要求，帶動 DRAM 價格連四個月上漲。 繼續閱讀..
