Category Archives: 半導體

AIGC 應用、大型語言模型百花齊放，HBM 需求持續攀升
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 技術分析

ChatGPT 橫空出世，一舉將 AI 的無限性可能帶到民眾眼前。至 2024 年初 AIGC 應用已發展出七大主流，包括聊天機器人、圖像生成、程式碼生成、音樂生成、影片生成、生產力工具及行銷自動化。七大 AIGC 應用類別有部分將在 2024 年進一步擴張，成長力道或延續數年之久，另一部分則有望在 2025 年取得顯著進展，因此估計 2025 年會是 AIGC 應用加速實現規模商用的一年。 繼續閱讀..

總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片？先進封裝最強科普一次讀懂
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析

隨著晶片持續微縮至物理極限，AI 帶來高運算需求，半導體產業迎來「整合為王」的時代，各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上，但提到先進封裝總冒出好多名詞，相信很多人都霧煞煞，因此本文將以最淺顯易懂的方式，讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。 繼續閱讀..

年銷 2,000 億晶片、99 ％ 手機都在用！安謀怎麼在劣勢下打造不被取代的地位？
作者 |發布日期 2024 年 03 月 17 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

談及半導體，你或許會聯想到製造晶片的台積電、隨 AI 熱潮如日中天的輝達（NVIDIA）、還有應用晶片的手機公司如蘋果（Apple）與三星（Samsung），但他們的底層邏輯，都源於大眾較為陌生的科技公司安謀（Arm Holdings）。 繼續閱讀..

封測廠海外擴產，星／馬／日成首選
作者 |發布日期 2024 年 03 月 15 日 10:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

近年陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情，顛覆了全球供應鏈思維，在地緣政治考量下，許多國際企業要求「台灣＋1」，因此，如何有效率且彈性地配置產能，成為眾廠重要課題。目前不少封測廠正在進行海外擴廠或有評估計畫，並以馬來西亞、新加坡、日本三地為首選。外界則密切關注，後續是否會有更多相關耗材、設備等供應鏈跟隨腳步擴大海外布局。 繼續閱讀..