Category Archives: 半導體

AI、HPC 拉貨擠爆台積電產能，Intel 14A 和 EMIB 被推上備援舞台

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 01 月 01 日 7:00 |

分類半導體 , 技術分析 , 會員專區

TechPowerUp 2025 年 12 月 19 日報導，受 AI 與 HPC 拉貨影響，台積電先進製程與 CoWoS 先進封裝產能長期吃緊。

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群創「三大方向」轉型有成！順利奪 SpaceX FOPLP 大單、產能滿載

作者林妤柔|發布日期 2025 年 12 月 31 日 19:58 |

分類半導體 , 封裝測試

群創近期轉型跨入半導體扇出型面板級封裝（FOPLP）有成，傳出拿下馬斯克旗下 SpaceX 射頻（RF）晶片元件封裝訂單，相關產線目前呈現滿載狀態，訂單能見度已穩健看到明年上半年。繼續閱讀..

中國市場火熱！傳輝達洽談台積電 H200 擴產，售中價格首次曝光

作者林妤柔|發布日期 2025 年 12 月 31 日 16:21 |

分類 Nvidia , 中國觀察 , 晶片

根據路透社報導，為了應對中國科技公司對於 H200 的強勁需求，輝達（NVIDIA）已經向台積電洽詢以提升產能。繼續閱讀..

三星 HBM4 傳在 Google TPU 驗證中奪冠、速度散熱俱佳

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 31 日 16:05 |

分類 Samsung , 記憶體

三星電子（Samsung Electronics）第六代高頻寬記憶體「HBM4」，在博通（Broadcom）主持的技術性測試中，運作速度寫下歷史新高紀錄。據傳，針對 Google 第八代 AI 加速器「TPU v8」進行性能驗證時，三星 HBM4 的表現優於競爭對手。繼續閱讀..

Intel Xe 驅動更新，多 GPU 共享記憶體與 SR-IOV 到位

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 31 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

根據 Phoronix 報導，Intel 開源顯卡驅動工程團隊於年底送出 2025 年最後一筆 drm-xe-next 更新，為下一版 Linux 核心加入多項新功能，重點包括多裝置共享虛擬記憶體（Shared Virtual Memory，SVM）與 SR-IOV 排程器群組，相關程式碼已排隊準備進入下一個核心開發週期。繼續閱讀..

IDC 下修 2026 年展望：PC 出貨衰退高達 9%，產業前景更悲觀

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 12 月 31 日 15:19 |

分類手機 , 記憶體 , 電腦

市場研究機構 IDC 公布最新的 PC 出貨展望，認為 PC 市場正在惡化，2026 年 PC 出貨量可能萎縮多達 9%，即便是較為溫和的困境下，出貨量也將下滑約 5%，皆比幾週前的預期更為悲觀。

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長鑫科技 IPO 獲受理！擬募資 2,950 億人民幣，未來擬登科創板

作者林妤柔|發布日期 2025 年 12 月 31 日 15:18 |

分類中國觀察 , 半導體 , 記憶體

長鑫科技即將 IPO！綜合中媒報導，上海證券交易所官網昨日更新最新一則消息，表示長鑫科技集團股份有限公司科創板上市申請獲得受理，這次擬募集資金 2,950 億人民幣，若能順利發行，將成為中國科創板歷史上排名前列的 IPO 專案。繼續閱讀..

台股 2025 封關飆 28963 新高！股民平均大賺 149 萬元「沒買台積電少 89 萬」

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 12 月 31 日 15:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

台股今日上演 2025 年封關秀，終場上漲 256.47 點，以 28,963.6 點作收，再創新高紀錄，全年累計大漲 5,298.5 點，漲幅達 25.74%，市值達 94.36 兆元，以開戶人數 1,371 萬 4,232 人計算，平均每位股民過去一年大賺 149.26 萬元，其中單台積電就占 89.77 萬元。

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營運回溫加持三星狂發獎金「最高領年薪 50%」

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 31 日 14:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

隨著營運表現改善，三星電子（Samsung Electronics）狂撒績效獎金不手軟，旗下半導體事業部（Device Solutions，DS）員工今年可領取相當於年薪 43% 至 48% 的超額績效獎金（OPI），行動通訊事業部（MX）則最高可達年薪 50%。繼續閱讀..

2026 年 AI 資料中心面臨重大結構轉變，六大核心趨勢將引領整體發展

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的爆發式成長，全球資料中心產業正經歷一場前所未有的轉型。根據 Black & White Engineering 等產業專家的最新分析，資料中心的設計、建設與運營模式正以驚人的速度演進。預計到 2026 年，資料中心將不再僅是科技設施，而是被視為與交通或公共事業同級的全球基礎設施資產。

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2026 年半導體仍由 AI 發展趨勢主導，四檔台股入列法人首選名單

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 13:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

凱基投顧（KGI）最新報告，AI 將持續為科技產業的長期趨勢，並由「算力需求」轉向「AI 工廠」與「AI 設施」的全方位升級。儘管市場對「AI 泡沫」存有疑慮，但分析指出，考量到雲端服務供應商（CSP）擁有強勁的內部現金流且槓桿率遠低於網路泡沫時期，目前的投資熱潮距離泡沫破裂仍有一段距離。

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記憶體與儲存元件價格走揚，華碩 1/5 起調整產品價格

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 12 月 31 日 11:54 |

分類記憶體 , 財經 , 電腦

記憶體與儲存元件價格走揚，PC 成本飆漲衝擊產業，不得不將成本轉嫁到客戶身上。華碩 30 日發函向客戶説明，自 2026 年 1 月 5 日起調整部分產品組合價格。

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台積電創新天價達 1,550 元，市值突破 40 兆元

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:15 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

晶圓代工廠台積電股價持續走高，盤中達 1,550 元，再創新天價，上漲 30 元，市值突破新台幣 40 兆元。繼續閱讀..

三星大補血 Exynos，開發 SbS 新型封裝 Exynos 2700 啟用

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國三星正持續在半導體封裝領域發展，試圖透過技術革新進一步提升其自研 Exynos 系列行動處理器的競爭力。根據 ZDnet 報導，三星正在開發一種名為並排（Side-by-Side，簡稱 SbS）的新型封裝結構，這項技術預計將應用於未來的 Exynos 系列處理器中，為智慧型手機的散熱效能與機身設計帶來革命性的突破。

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