Category Archives: 半導體

藉極致架構與十倍效能，輝達 Rubin 平台引領 AI 成本革命

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 06 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

在熱鬧開幕的 CES 2026 上，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 正式透過執行長黃仁勳的演講，揭露了其新一代 AI 超級運算平台「Rubin」的面紗。根據市場人士的分析，這款平台被視為推動大型語言模型（LLM）走向大眾市場的關鍵轉折點，其核心目標在於顯著降低構建與部署先進 AI 系統的門檻與成本，預計將能改變當前 AI 市場的生態。

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輝達 H200 晶片在中國需求強勁，美方出口許可仍待拍板

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 06 日 9:41 |

分類 GPU , Nvidia , 中國觀察

根據彭博社報導，輝達表示即便美國政府尚未正式核准出口，來自中國市場對旗下 H200 AI 晶片的需求已明顯升溫。公司管理層指出，相關出口許可申請已送交美國政府審查，目前仍待最終決定。繼續閱讀..

高通 Dragonwing IQ10 處理器登場，打造人型機器人專屬「大腦」

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 06 日 9:30 |

分類尖端科技 , 機器人 , 物聯網

高通（Qualcomm）在 CES 展上推出了一套全面的機器人技術平台，這個平台包括最新的 Dragonwing IQ10 系列處理器，以及一個端到端的機器人架構，旨在為從個人服務機器人到全尺寸人型機器人等各類應用提供動力。繼續閱讀..

英特爾：混合式 AI 時代來臨，軟硬體整合建立成功關鍵

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 06 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在 CES 2026 的舞台上，處理器大廠英特爾 (Intel ) 正式宣告 AI 運算進入了市場轉折點。英特爾執行副總裁暨客戶運算事業群總經理 Jim Johnson 指出，隨著 Core Ultra 3 系列處理器的推出，AI 的工作執行正從過往完全依賴雲端的模式，快速向邊緣與本地端轉移。這不僅僅是硬體的升級，更是一場整合硬體、軟體、作業系統及基礎設施的生態系革命。

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荷蘭法院：1/14 聽審安世半導體控制權案

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 06 日 9:00 |

分類半導體 , 晶片 , 汽車科技

荷蘭法院發言人 5 日說，法院將於 1 月 14 日舉行聽審會，討論是否應正式調查晶片製造商安世半導體（Nexperia）涉嫌管理不善。繼續閱讀..

英特爾發表首款 Intel 18A 製程 Panther Lake 處理器，1/27 上市

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 06 日 8:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

在 CES 2026 上，處理器大廠英特爾（Intel）正式揭開了代號為 Panther Lake 的全新 Core Ultra 3 系列處理器序幕。這款產品不僅是英特爾首款採用 Intel 18A 節點製程打造的消費級處理器，更被視為該公司重塑榮光的關鍵之作。英特爾宣布，首批搭載該處理器的筆記型電腦已於即日起開啟預購，並預計於 1 月 27 日正式全球上市。

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台積電助攻台股衝 3 萬點是誰在買？外資砍 5,543 張反手買進這檔 ETF

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 01 月 06 日 8:09 |

分類半導體 , 晶片 , 證券

台股飛越 3 萬點大關，終場收在 30105.04 點，改寫歷史新高，權值股台積電終場大漲 85 元，收在 1,670 元，挹注大盤上漲 642.9 點，但三大法人僅買超 31.85 億元，其中外資賣超 76.43 億元，並大砍 5,543 張台積電，反手買超群益台灣精選高息（00919）逾 7 萬張。

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黃仁勳 CES 2026 主題演講幕後花絮，揭示 AI 走入生活與隨機表現

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 06 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 科技生活

隨著 CES 2026 的開幕，全球科技圈的目光再次聚焦於 GPU 大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳的主題演講上。然而，在那些光鮮亮麗的產品發表與震撼視覺效果背後，隱藏著無數次的重來與意想不到的突發狀況。透過演講幕後花絮，我們得以窺見這場被譽為「AI 盛宴」的主題演講，是如何在混亂與精準之間誕生的。

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從「出口供應」到「在地製造」：羅姆攜手塔塔，日本電力半導體布局印度的戰略轉向

作者古川|發布日期 2026 年 01 月 06 日 7:50 |

分類半導體 , 晶片

日本電力半導體大廠羅姆（Rohm）宣布，將與塔塔電子合作，在印度生產車用功率半導體（power semiconductors）。乍看之下，這似乎僅是一次因應市場需求的產能配置調整，但在全球半導體競爭逐漸從誰能做得最先進，轉向誰站在對的位置的情況下，Rohm 選擇把製造基地直接設在印度這個政策與需求高度集中的市場，顯然不是一個短期或偶然的判斷，而是對未來十年以上產業結構變化的回應。

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輝達攜手賓士 CLA 車型導入 DRIVE AV 駕駛輔助軟體，美國市場年底推出

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 06 日 7:35 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

在今日舉行的 CES 2026 上，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳正式宣布一項重大發展，就是 NVIDIA DRIVE AV 駕駛輔助軟體將首度搭載於全新賓士（Mercedes-Benz）CLA 車型中，並計劃於 2026 年底前率先在美國市場推出。此動作不僅象徵著 AI 定義駕駛體驗進入全新階段，也展現了軟體定義汽車（SDV）技術的全面成熟。

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